[发明专利]高阶梯铜电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，包括深锣、沉铜、全板电镀、厚铜图形、内嵌铜、磨板、图形转移、蚀刻工序，其中：

深锣工序中：按照预设厚铜线路走向和深度对电路板进行锣板，在电路板上锣出与预设厚铜线路走向一致的厚铜线路槽；

沉铜工序中：先通过除胶工序除去电路板上的胶渣，并对厚铜线路槽进行粗化；然后再将电路板进行沉铜处理；

厚铜图形工序中，在电路板上进行图形制作，露出沉铜工序中粗化后的厚铜线路槽；

内嵌铜工序中，以电镀或铜浆丝网印刷的方式，在厚铜线路槽内嵌入铜层，且使该铜层的高度至少与电路板表面持平；

磨板工序中：对嵌入铜层的电路板进行磨板，使电路板表面铜层平整；

图形转移工序中：通过辘膜、曝光和冲板将厚铜线路和薄铜线路同时做出。

2.根据权利要求1所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述内嵌铜工序中，以电镀方式在厚铜线路槽内嵌入铜层采用正向电流和反向电流交替进行的脉冲电镀工艺，具体工艺参数为：

当厚铜线路的铜厚为10-14OZ时，控制正向电流密度为25-35ASF，正向电流时间为15-25毫秒，反向电流密度为0-4ASF，反向电流时间为1-2毫秒，电镀时间为450-550min；

当厚铜线路的铜厚为6-10OZ时，控制正向电流密度为15-25ASF，正向电流时间为15-25毫秒，反向电流密度为0-3.5ASF，反向电流时间为1-2毫秒，电镀时间为370-470min；

当厚铜线路的铜厚为4-6OZ时，控制正向电流密度为10-20ASF，正向电流时间为15-25毫秒，反向电流密度为0-3.5ASF，反向电流时间为1-2毫秒，电镀时间为280-380min；

当厚铜线路的铜厚为2-4OZ时，控制正向电流密度为10-20ASF，正向电流时间为15-25毫秒，反向电流密度为0-5ASF，反向电流时间为1-2毫秒，电镀时间为150-200min。

3.根据权利要求2所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述脉冲电镀之后，还以正向电镀的电流密度和电流方向继续电镀15-60min。

4.根据权利要求1所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述内嵌铜工序中，以如下铜浆丝网印刷工艺对厚铜线路槽进行嵌铜：将导电铜浆以丝网印刷的方式填入厚铜线路槽中，具体工艺参数为：丝印角度为5-15度，刮印刀压为20-30Kg/cm²,丝印速度为4-6m/min。

5.根据权利要求4所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述刮印刀为刀刃具有斜角的刮印刀，该斜角边与刀刃之间呈150-165度角。

6.根据权利要求1所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述内嵌铜工序中，以如下电镀参数对厚铜线路槽进行电镀嵌铜：

当厚铜线路的铜厚为10-14OZ时，控制电流密度为25-35ASF，电镀时间为450-550min；

当厚铜线路的铜厚为6-10OZ时，控制电流密度为15-25ASF，电镀时间为370-470min；

当厚铜线路的铜厚为4-6OZ时，控制电流密度为10-20ASF，电镀时间为280-380min；

当厚铜线路的铜厚为2-4OZ时，控制电流密度为10-20ASF，电镀时间为150-200min。

7.根据权利要求1-6任一项所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述深锣工序中，使电路板水平放置，并控制电路板的翘曲度≤0.4％；同时控制深锣公差在±3mil内。

8.根据权利要求7所述的高阶梯铜电路板制作方法，其特征在于，所述深锣工序中，还采用通电感应控制锣板深度，具体为：通过导线使位于预定锣板深度的铜层与锣板设备连接，当锣刀深锣接触到该铜层，该锣板设备通过导线接收到锣刀的信号，进而控制锣刀的深锣精度。