[发明专利]一种柔性基板贴附方法在审
| 申请号： | 201410585036.0 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104319240A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 宁策;高涛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 基板贴附 方法 | ||
1.一种柔性基板贴附方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；
在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。
2.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的图案具体包括：相互交错的多个横向和多个纵向的条状结构，所述条状结构将柔性基板分隔成多个区域，每一个所述区域内对应一个柔性面板。
3.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜为金属薄膜。
4.根据权利要求3所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，采用磁控溅射工艺形成所述金属薄膜。
5.根据权利要求3所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述构图工艺中的刻蚀方法为湿法刻蚀。
6.根据权利要求2所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的图案还包括栅线结构或者数据线结构。
7.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述第一固定结构为胶带。
8.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的厚度为300-800nm。
9.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述柔性基板为薄玻璃或者树脂材料基板。
10.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
