[发明专利]一种超高密度分立式薄型无引脚封装体及其封装方法

权利要求书

1.一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。

2.根据权利要求1所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述封装体长1.0mm，宽0.6mm，厚0.45mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述塑封体的材料密度为Φ14*4.9G。

4.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述塑封体只封装于框架基岛的一面。

5.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛外围具有多个横截面与塑封体接触。

6.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛有多个金属横截面分别外露于塑封体的四个侧面。

7.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛金属横截面一共有十个，正背面分别3个，两侧面分别2个。

8.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛金属横截面的尺寸为0.12mm×0.063mm，0.08mm×0.063mm。

9.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述扁平脚直接与框架基岛底部相连，外露于塑封体底部。

10.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述扁平脚外形尺寸为0.5×0.25mm和0.15×0.25mm。

11.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述引线框长为250mm，宽70mm，厚0.127mm。

12.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述引线框背面贴有高温贴膜。

13.一种超高密度分立式薄型无引脚封装方法，其特征是：引线框架塑封后，用玻璃压块分层隔开压住，并在最上层用塑封压块压牢。

14.根据权利要求13所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装方法，其特征是：所述玻璃压块长249mm,宽69mm,厚5mm；所述塑封压块长249mm,宽69mm，重量5kg。