[发明专利]切割液中甘油成分的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅片的线切割领域，特别是涉及一种切割液中甘油成分的检测方法。

背景技术

太阳能晶硅片切割液具有高悬浮、高润滑、高分散和高冷却等特性，被广泛应用在太阳能晶硅片线锯切割过程中，它主要依靠切割液将切割刃料——SiC(碳化硅)微粉均匀的附着在高速运动的钢线上形成线锯，并通过快速运动实现晶硅块切割成片。

传统的切割液的主要成分为PEG(Polyethylene glycol，聚乙二醇)和DEG(Di-ethylene glycol，二甘醇)，其中，PEG在切割液中起着主要的作用。它作为SiC的载体，将SiC微粉均匀分散在晶硅块的切割表面，减少切割过程中机械应力的聚积。同时，由于PEG具有优良的流动性，可以及时带走切割过程中产生的副产物，避免造成晶硅片表面不平整，影响晶硅片的良品率。

然而，为了降低成本而又不太大程度的降低性能，有些商家会在切割液中加入少量的甘油。如果甘油的含量很少，不会对我们的切割液造成太大影响，但如果切割液中甘油的质量分数超过某一数值范围就会较为明显的影响切割液的切割质量。传统的检测液体中是否存在甘油一般使用液相色谱来进行分析，但是用来进行液相色谱分析的仪器价格昂贵，而若将测试样本送出去测试的话，测试周期较长，耽误生产进度，导致成本非常高。

发明内容

基于此，有必要针对传统的检测液体中是否存在甘油的方法成本非常高的问题，提供一种成本较低的切割液中甘油成分的检测方法。

一种切割液中甘油成分的检测方法，包括如下步骤：

配制固定甘油含量的标准切割液，随后将第一氢氧化钠溶液、第一硫酸铜溶液与所述标准切割液混合，得到标准液，所述标准液中含有沉淀；

将第二氢氧化钠溶液、第二硫酸铜溶液和待测切割液混合，得到待测液，所述第二氢氧化钠溶液中的氢氧化钠与所述第一氢氧化钠溶液中的氢氧化钠的物质的量相同，所述第二硫酸铜溶液中的硫酸铜与所述第一硫酸铜溶液中的硫酸铜的物质的量相同，所述待测切割液与所述标准切割液的质量相同；以及

将所述待测液与所述标准液进行对比，若所述待测液中不生成沉淀或者生成的沉淀的质量小于所述标准液中沉淀的质量，表示所述待测切割液不合格，若所述待测液中生成的沉淀的质量大于所述标准液中的沉淀的质量，表示所述待测切割液合格。

在其中一个实施例中，所述标准切割液中甘油的质量分数为0％～5％。

在其中一个实施例中，所述标准液中，氢氧化钠与硫酸铜的摩尔比为4～6。

在其中一个实施例中，将第一氢氧化钠溶液、第一硫酸铜溶液与所述标准切割液混合的操作为：将第一氢氧化钠溶液与所述标准切割液混合之后再缓慢加入第一硫酸铜溶液。

在其中一个实施例中，将将第二氢氧化钠溶液、第二硫酸铜溶液和待测切割液混合的操作为：将第二氢氧化钠溶液与待测切割液混合之后再缓慢加入第二硫酸铜溶液。

在其中一个实施例中，所述第一氢氧化钠溶液和所述第二氢氧化钠溶液的浓度和体积相同，所述第一硫酸铜溶液和所述第二硫酸铜溶液的浓度和体积相同。

此外，还提供一种切割液中甘油成分的计算方法，包括如下步骤：

配制至少三份固定甘油含量不同的标准切割液，将氢氧化钠溶液、硫酸铜溶液分别与所述至少三份标准切割液混合，得到至少三份沉淀质量不同的标准液，每份氢氧化钠溶液中的氢氧化钠的物质的量相同，每份硫酸铜溶液中的硫酸铜的物质的量相同；

分别称取所述至少三份标准液中的沉淀的质量，建立甘油的含量与沉淀的质量之间的几何参数方程；

将含有相同氢氧化钠的物质的量的氢氧化钠溶液、含有相同硫酸铜的物质的量的硫酸铜溶液与待测切割液混合，得到待测液，若待测液中不生成沉淀，表示待测切割液不合格，若待测液中生成沉淀，则将所述沉淀的质量值代入所述几何参数方程中，计算得出待测切割液中甘油的含量。

在其中一个实施例中，每份氢氧化钠溶液的浓度和体积相同，每份硫酸铜溶液的浓度和体积相同。

上述切割液中甘油成分的检测方法将待测液与标准液进行对比，由于甘油的分子式当中有相邻的羟基，邻位羟基会和新制的氢氧化铜发生反应，使得淡蓝色的氢氧化铜沉淀溶解为深蓝色的溶液，而PEG和DEG则不具备这样的性质。根据这个原理，若待测液中不生成沉淀或者生成沉淀的质量小于标准液中沉淀的质量，表示待测切割液不合格，若待测液中生成沉淀且所述沉淀的质量大于标准液中的沉淀的质量，表示待测切割液合格。相对于传统的检测液体中是否存在甘油的方法，这种切割液中甘油成分的检测方法简单方便快捷，测试成本较低。

附图说明