[发明专利]基板的封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供基板(20)、及封装盖板(10)；

步骤2、在所述封装盖板(10)上涂覆一圈第一框胶(31)；

步骤3、在所述封装盖板(10)上第一框胶(31)外围涂覆一圈第二框胶(32)；

步骤4、将所述封装盖板(10)与基板(20)相对贴合；

步骤5、使用UV光源对所述第一框胶(31)及第二框胶(32)进行照射使其固化；

步骤6、对基板(20)及封装盖板(10)进行切割作业，将与所述第二框胶(32)相接触部分的基板(20)及封装盖板(10)切除，从而实现封装盖板(10)对基板(20)的封装；

所述第一框胶(31)中不含有间隔颗粒，所述第二框胶(32)中含有间隔颗粒(33)；

所述步骤2中基板(20)上设有显示器件(40)，所述封装盖板(10)上对应所述显示器件(40)外围设有第一涂胶位置(11)，所述第一涂胶位置(11)外围设有第一切割线(13)，所述第一切割线(13)外围设有第二涂胶位置(12)，所述第一框胶(31)涂覆于所述第一涂胶位置(11)上；

所述步骤3中第二框胶(32)涂覆于所述第二涂胶位置(12)上；

所述步骤5中第二框胶(32)的宽度小于第一框胶(31)的宽度，所述第二框胶(32)的宽度为0.2mm～3mm，所述第二框胶(32)的内边缘位于第一切割线(13)外侧。

2.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板(10)为玻璃板，所述基板(20)为TFT基板。

3.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述第一框胶(31)与第二框胶(32)的固化条件相同。

4.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述基板(20)上设有第二切割线(23)，所述第二切割线(23)位于对应的封装盖板(10)上的第二涂胶位置(12)与第一切割线(13)之间，所述第二框胶(32)的内边缘位于第二切割线(23)外侧。

5.如权利要求4所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤6中沿第一切割线(13)对封装盖板(10)进行切割作业，沿第二切割线(23)对基板(20)进行切割作业。

6.一种由权利要求1至5中任一项所述的基板的封装方法所得到的基板的封装结构，包括基板(20)、位于所述基板(20)上的显示器件(40)、与所述基板(20)相对设置的封装盖板(10)、及位于基板(20)与封装盖板(10)之间粘结所述基板(20)与封装盖板(10)的第一框胶(31)，其特征在于，所述第一框胶(31)中不含有间隔颗粒；

所述基板的封装结构适用于OLED及WOLED器件的封装。