[发明专利]贯通母线卡接式超大负载容量环形配线高可靠PDU

权利要求书

1.贯通母线卡接式超大负载容量环形配线高可靠PDU，其特征在于：包括防水接线头(1)、进线安装端板(2)、进线绝缘端板(3)、外壳(4)、理线器(5)、绝缘端板(6)、安装端板(7)、多个插座模组、母线-PE(16)、母线-L(17)和母线-N(18)；所述防水接线头(1)安装在进线安装端板(2)上；进线安装端板(2)和装线绝缘端板(3)重叠安装在外壳(4)的进线端；多个插座模组安装在外壳(4)内；安装端板(7)和绝缘端板(6)重叠安装在外壳(4)的封闭端；母线-PE(16)、母线-L(17)和母线-N(18)分别安装在多个插座模组的内部，将前述各个部件电连接；理线器(5)安装在外壳(4)的左和/或右外壁上。

2.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于：所述的外壳(4)为“凵”形槽；外壳(4)的左右立壁内侧对称位置和内底面中间位置分别设有端板安装梁(41)，端板安装梁(41)轴向贯通外壳(4)，板安装梁(41)的两个轴向端面分别设有通孔；外壳(4)的左右立壁内侧上部设有滑槽(42)；外壳(4)的左右内壁上端面设有缺口(43)，缺口(43)轴向贯通外壳(4)；外壳(4)外底面的左右边缘分别对称的设有槽(44)，槽(44)轴向贯通外壳(4)；外壳(4)的两侧外表面的中线以下位置分别设有固定安装卡槽(45)。

3.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于：所述插座模组包括PE弹片、N弹片和L弹片，所述的PE弹片、N弹片和L弹片都包括“U”卡槽(A)，其主体(A02)上至少具有一个一级导线卡口(A03)，所述的一级导线卡口(A03)的开口处的两侧分别设置有一级刃口(A01)。

4.根据权利要求3所述的PDU，其特征在于：所述一级导线卡口(A03)的上方还设置有二级导线卡口(A06)，在该二级导线卡口(A06)的开口处的两侧分别设置有二级刃口(A05)，二级导线卡口宽度(c)小于一级导线卡口宽度(d)。

5.根据权利要求4所述的PDU，其特征在于：所述二级导线卡口(A06)的上方还设置有三级导线卡口，在该三级导线卡口的开口处的两侧分别设置有三级刃口，三级导线卡口宽度小于二级刃口的刃体宽度(c)。

6.根据权利要求3至5任一所述的PDU，其特征在于：所述插座模组还包括上盖和下盖，上盖的边缘设有凸起卡销；上盖下边缘设有环形配线孔、L导线卡接孔、PE导线卡接孔和N导线卡接孔；PE弹片、N弹片、L弹片插入上盖的对应位置；下盖内部设有顶柱，下盖的两对对边为位置分别设有卡扣和导线卡接孔调节块。

7.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于：还包括SPD模组，SPD模组安装在外壳(4)内，与插座模组并联；所述的SPD模组包括括底座模块、插拔模块和PCB板(127)；底座模块安装在外壳(4)内，插拔模块插接在底座模块上；PCB板(127)安装在插拔模块内部；

所述的SPD模组的底座模块包括A底座(121)、B底座(124)和SPD模组弹片(125)；所述A底座(121)和B底座(124)均为“凵”形；A底座(121)下部设有空腔(1211)，B底座(124)的下部均设有空腔(1242)；A底座(121)的内部下表面设有三个插片通过槽(1212)，B底座(124)的内部下表面设有三个插片通过缺口(1241)；所述A底座121的左右立壁上设有卡扣(1213)，B底座(124)的左右立壁上设有卡槽(1243)。

所述的SPD模组的插拔模块包括模块上盖(122)、模块下盖(123)和连接插片(126)；连接插片(126)上部与PCB板(127)连接；模块下盖(123)设有与连接插片(126)位置相对应的模块下盖插片通过孔(1231)；模块下盖(123)左右边缘分别设有模块下盖卡扣(1232)；模块上盖(122)的左右立壁上设有卡孔；模块上盖(122)的上表面还分别设有电源、接地和失效指示灯显示孔；模块上盖(122)的左右两面设有固定卡扣，所述固定卡扣两侧还设有定位凸棱。