[发明专利]表面安装晶体振子在审
| 申请号： | 201410582497.2 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104682911A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 菊池贤一 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体 | ||
1.一种表面安装晶体振子，包括：陶瓷基板、在所述陶瓷基板上保持晶体振动器件的保持端子、及以覆盖所述晶体振动器件的方式而形成的金属盖，所述表面安装晶体振子的特征在于：
在所述陶瓷基板的背面，形成着信号线端子及接地端子，
在所述陶瓷基板的表面，在所述金属盖接触的部分，形成着将所述陶瓷基板与所述金属盖接合的金属层，
所述保持端子与所述信号线端子是利用形成于所述陶瓷基板内的第一贯通孔而连接，
所述金属层与所述接地端子是利用形成于所述陶瓷基板内的贯通导体而连接。
2.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述贯通导体包含：形成于所述陶瓷基板内的第二贯通孔。
3.根据权利要求2所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述第二贯通孔的所述陶瓷基板表面的连接部是：在所述金属层的角部或所述角部附近，形成于所述金属层的下方。
4.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述贯通导体包含：在所述陶瓷基板的角部、形成于侧面的导通端子。
5.根据权利要求4所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述导通端子的所述陶瓷基板表面的连接部是：在所述金属层的角部或所述角部附近，以连接于所述金属层的方式而形成。
6.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述金属盖在与所述金属层的接触面，形成着暂时结合用的溶剂层。
7.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
在所述金属盖搭载于所述陶瓷基板，且利用所述金属层而接合于所述陶瓷基板的状态下，以覆盖整个表面的方式形成耐热性树脂层。
8.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
在所述金属盖搭载于所述陶瓷基板，且利用所述金属层而接合于所述陶瓷基板的状态下，以覆盖所述金属盖的表面与侧面、及所述金属层的侧面的方式形成镀敷层。
9.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述金属盖设为具有凸缘的构造。
10.根据权利要求1所述的表面安装晶体振子，其特征在于：
所述金属盖设为不具有凸缘的U字型的构造。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社;，未经日本电波工业株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410582497.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：弹性表面波滤波器
- 下一篇：用于电脑音箱的功率放大电路
