[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工装置、切削装置等加工装置。

背景技术

利用分割预定线进行划分并在表面上形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large Scale Integration：大规模集成电路)、LED等多个器件的硅晶片、蓝宝石晶片等晶片由加工装置分割为一个一个的器件，被分割出的器件在手机、电脑等各种电子设备中被广泛利用。

在晶片的分割中，广泛采用了使用被称为划片机的切削装置的切割方法。在切割方法中，使切削刀具一边以30000rpm左右的高速旋转一边切入晶片，来对晶片进行切削，将晶片分割为一个一个的器件，所述切削刀具是通过金属或树脂将金刚石等的磨粒固定而形成为厚度30μm左右。

另一方面，近年，提出有这样的方法：通过向晶片照射对晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束，来在晶片上形成激光加工槽，并通过破碎装置沿该激光加工槽将晶片断裂而分割为一个一个的器件。

关于利用激光加工装置来形成激光加工槽，与使用划片机的切割方法相比，能够加快加工速度，并且，即使是由蓝宝石或SiC等硬度高的材料构成的晶片，也能够比较容易地进行加工。

另外，由于能够使加工槽形成为例如10μm以下等较窄的宽度，因此存在这样的优点：相对于通过切割方法进行加工的情况，能够增加每1个晶片的器件加工余量。

在切割装置、激光加工装置中，利用具备显微镜和CCD照相机等照相机的摄像构件对切削槽的状态或激光加工槽的状态进行摄像，并进行控制以将加工条件调整为最优值。

专利文献1：日本特开平5-326700号公报

但是，利用具备显微镜和照相机的摄像构件所拍摄到的图像是二维图像，只能粗略测量基于切削或激光加工而形成的加工槽的宽度或深度、碎屑的高度或宽度，无法在装置内检测加工槽的截面形状和碎屑的体积。

因此，在利用切割装置或激光加工装置对被加工物进行加工后，需要将被加工物转移至另一个测量装置，另行实施测量作业。然后，基于在测量作业中得到的三维的加工状态的测量结果来调整加工条件。在磨削装置中，对磨削痕迹的凹凸状态的测量也是相同的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种不将加工后的被加工物从加工装置取出即可对加工区域进行测量的加工装置。

根据技术方案1所述的发明，提供一种加工装置，所述加工装置具备：保持构件，其保持被加工物；加工构件，其根据设定的加工条件对保持于该保持构件上的被加工物进行加工；加工进给构件，其使该保持构件与该加工构件相对地进行加工进给；测量构件，其对利用该加工构件加工后的被加工物的加工区域进行测量；以及输出构件，其输出由该测量构件测量出的结果，所述加工装置的特征在于，该测量构件具备：三维测量构件，其在互相正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上三维地测量被加工物而取得形状信息；和处理构件，其处理由该三维测量构件取得的信息并生成图像信息，该三维测量构件包括：摄像元件部，在该摄像元件部中沿X轴方向和Y轴方向排列有多个像素；干涉物镜单元，其具备与被加工物对置的物镜；光照射部，其使光通过该干涉物镜单元照射至被加工物；以及Z轴移动部，其使该干涉物镜单元在Z轴方向上移动并生成Z坐标，该处理构件包括：XY坐标存储部，其对捕捉到通过该干涉物镜单元生成的干涉光(干涉信号)的该摄像元件部的像素的X坐标和Y坐标进行存储；Z坐标存储部，其与该像素的X坐标和Y坐标相对应地存储由该Z轴移动部生成的Z坐标；图像信息生成部，其根据在该Z坐标存储部中存储的Z坐标，立体地组合在该XY坐标存储部中存储的XY坐标的像素而生成图像信息；以及计算部，其根据生成的图像信息计算出被加工物的测量对象的测量值，被加工物的该测量对象包括下述对象中的任意项：利用该加工构件在被加工物上形成的加工槽的宽度、深度、形状及位置、堆积在该加工槽附近的碎屑的宽度、高度、体积及形状、以及该加工槽的边缘部的缺口的宽度、深度及形状，不将加工后的被加工物从加工装置取出就能够对加工区域进行测量。