[发明专利]一种四引脚3528LED灯的焊盘

说明书

技术领域

本发明属于LED电子设备应用领域，具体涉及一种四引脚3528LED灯的焊盘。

背景技术

目前，在一些大功率应用的PCB 板设计上，散热问题是最受关注的一个问题，PCB布线的过程中，既需要考虑电流的大小，又需要考虑散热问题，而且还要兼顾辐射问题，因此，PCB 布线中，电源地的合理布置很大程度上决定了产品质量的优劣，PCB 上电源地的散热，一般采用大面积覆铜的方法，使得热量快速散出，同时大面积覆铜能够保证足够的电流通过。布线人员为了方便布线，均采用大面积覆铜完全覆盖IC 的电源地焊盘，这种方法有效解决了散热及电流问题，但是随之而来的也有一些弊端，覆铜完全覆盖IC 焊盘，在焊接的过程中，热量散失太快，使得这些焊盘不容易加锡，为了充分加锡，必须调高电烙铁温度，或者保持电烙铁更长时间接触焊盘，使得焊接充分。调高电烙铁温度或者长时间接触焊盘，容易使得焊盘脱落，往往在还未焊接充分，焊盘已经被损坏，PCB 板的焊盘损坏，往往需要很麻烦的维修，不得不做跳线，跳线太多，对电流的走向及辐射均有很大的影响。

申请号为201310595221.3，申请日为2013年11月25日公开了一种LED插灯焊盘，所述焊盘设置于LED插灯PCB板上，包括第一焊盘组、第二焊盘组，所述第一焊盘组、第二焊盘组组成一个插灯焊盘；所述第一焊盘组、第二焊盘组均包括顶层焊盘、底层焊盘、金属过孔，所述顶层焊盘与底层焊盘通过金属过孔连接，所述底层焊盘为椭圆形，所述顶层焊盘为圆形、方形或椭圆形，所述金属过孔的中心与顶层焊盘的中心重合。还公开了一种LED插灯灯板，包括PCB板、多个焊盘，所述多个焊盘同向均匀设置于PCB板上。该方案使得LED插灯弯角完全置于焊盘之间，不会和周围铜皮短路，增强了LED插灯显示屏的可靠性及保证了良品率。

该专利通过在IC 电源、地焊盘的每条边与大面积覆铜之间设置导电桥的方式连接，解决了现有技术中由于全部覆盖IC 电源地焊盘散热太快造成焊接过程中温度高焊盘脱落或损坏的问题。

申请号为201310720557.8，申请日为2013年12月24日公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。

该专利将PCB 双面的焊盘设置成不同形状，并且根据插灯弯角长度，将底层焊盘设置为椭圆形，解决了现有技术中弯角与铜皮容易短路的问题。

上述专利的焊盘均解决了散热问题，但是，在实际应用中，往往很难做到大面积敷铜来散热，因为大面积敷铜就会占用其他的走线空间，尤其是3528贴片LED灯，这个问题一直困扰着LED显示屏的研发生产人员，因此，技术人员往往采取避重就轻的做法，如果不大面积敷铜，就达不到散热要求，大面积敷铜及走线是两个对立的问题，现有技术中，应用3528贴片LED灯的显示屏的散热及走线兼顾是亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种四引脚3528LED灯的焊盘，解决了现有技术中使用3528贴片LED灯散热铜皮及走线不能同时兼顾的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种四引脚3528LED灯的焊盘，包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘，与第一引脚焊盘连接的第一铜皮，与第二引脚焊盘连接的第二铜皮，与第三引脚焊盘连接的第三铜皮，与第四引脚焊盘连接的第四铜皮，所述第一铜皮至第四铜皮组成椭圆形状，相邻两块铜皮之间有间距，位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距大于位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距。

所述第一引脚焊盘与第一铜皮之间、第二引脚焊盘与第二铜皮之间、第三引脚焊盘与第三铜皮之间、第四引脚焊盘与第四铜皮之间均通过桥接方式连接。

位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距大于等于1mm，位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距大于等于0.6mm。

位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距等于1mm，位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距等于0.6mm。

引脚焊盘与铜皮之间的连接桥的宽度大于等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。