[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410570109.9 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN104540342B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 欧武政;谷长海;王丹;刘小凯 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/22
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 金属片 电子装置 非导体部件 开口 传递信号 交替设置 天线接收 金属壳 叠设 种壳 制作 天线 应用 贯通 体内
【说明书】:

一种壳体,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个非导体部件交替设置形成,可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的不断进步和发展,电子装置取得了相应的发展,同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势,因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是,金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号,导致天线性能不佳。

发明内容

针对上述问题,有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。

另,还有必要提供一种壳体的制作方法。

另,还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。

一种壳体,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间形成有间隙,并通过该间隙隔开,所述间隙中填充绝缘部件。

一种壳体的制作方法,其包括以下步骤:

提供一基体,在所述基体上形成开口;

提供多个金属片,每一金属片的一端形成有一切槽;将所述形成有切槽的金属片拼接形成一金属片组件,且所有金属片形成有切槽的一端位于同一端,将所述拼接后金属片组件插入所述基体的开口内,且所述金属片形成有切槽的一端朝向基体的内表面一侧;

将所述基体及金属片组件放置于一模具中;

注塑熔融的塑料于所述模具中,所述熔融的塑料填充于所述切槽内;

切除所述金属片露出于基体的外表面的部分,制得所述壳体。

一种电子装置,包括本体、壳体及设置于本体内的天线,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件,所述本体组装于该壳体,且壳体由所述金属片组成的部位与天线相对应。

一种电子装置,包括本体、壳体及设置于本体内的天线,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间形成有间隙,并通过该间隙隔开,所述间隙中填充绝缘部件,所述本体组装于该壳体,且壳体由所述金属片组成的部位与天线相对应。

本发明电子装置的壳体对应天线的区域形成有多个金属片及多个非导体部件交替设置形成,可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。

附图说明

图1是本发明较佳实施例电子装置的立体示意图。

图2是图1所示的电子装置的壳体的局部立体示意图。

图3是图2所示的壳体的另一角度的立体示意图。

图4是图1所示的壳体的立体分解示意图。

图5是图2所示的壳体沿V-V线的立体剖视图。

图6是图5所示的壳体VI区域的放大图。

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