[发明专利]一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法

权利要求书

1.一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计8～12g/L三氯化金、以巯基咪唑基计30～50g/L巯基咪唑基化合物和100～150g/L酒石酸碱金属盐。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包含以金计10.5g/L三氯化金、以巯基咪唑基计42g/L巯基咪唑基化合物和120g/L酒石酸碱金属盐。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述巯基咪唑基化合物为2-巯基咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基-1H-苯并咪唑和1-甲基-2-巯基咪唑中的一种或至少两种。

4.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有以金计8～12g三氯化金、以巯基咪唑基计30～50g巯基咪唑基化合物和100～150g酒石酸碱金属盐；

(2)以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

5.根据权利要4所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0.5～1ms，占空比为5～30％，平均电流密度为0.2～0.5A/dm²。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀液的pH为8～10。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为40～60℃。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀的时间为20～40min。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中阳极与阴极的面积比为(1～4)：1。