[发明专利]封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置

说明书

技术领域

本发明属于基板封装技术领域，具体涉及一种封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置。

背景技术

有机发光显示器件作为新型显示器件，其具有良好的色彩饱和度和广视角的优点。但是其显示器件内的发光材料和功能材料对水和气比较敏感，其相应产品的耐水和气的参数要求是：对氧的密封要求小于10^-3cc/m²/day；对水的阻隔要求小于10-6g/m2/day。目前中小尺寸的OLED显示器件多采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式进行封装。

如图1所示，在采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式进行封装是首先需要将封装母板20放置在真空吸附系统的真空吸附平台10上，通过抽真空的方式将封装母板20固定在真空吸附平台10上；然后将用于确定印刷Frit材料位置的Mask基板(对位基板)放置在封装母板20上，再然后沿着Mask基板上的开槽将Frit材料印刷到封装基板上；最后将对位基板取下来，将另一母板与封装母板20封接。需要说明的是，对位基板的开槽对应封装母板20的封装区域21，开槽所限定的区域为显示区域22，在开槽与开槽之间为切割区域23，沿着切割区域23将封接好的封装模板进行切割就形成了多个显示面板。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中采用的真空吸附系统的吸附平台多采用Bump Plane，即沟槽的方式，或者是采用Flat top，即吸附孔11方式。对于上述两种吸附平台，有一个共同的特点就是：位于吸附平台上相对于Mask基板上的开槽的真空吸附固定的封装基板的位置势必会由于吸附力作用差生变形，而导致所印刷Frit材料表面段差较大，因此在封装基板与另一基板进行封接时就会发生密合不严而造成的封接不良，从而影响器件的寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的真空吸附系统存在的上述问题，提供一种保证封装母板上的印刷的Frit封装材料表面平整，使得该封装母板可以与另一基板很好的密封的封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，以及

承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；

检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上封装区域的位置关系；以及，

调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

优选的是，多个所述吸附单元均匀分布在所述承载平台上。

进一步优选的是，所述吸附单元的结构为圆形孔、方形孔或矩形孔。

优选的是，所述检测单元为光学测距单元。

优选的是，所述真空吸附系统还包括：

控制单元，用于输出所述吸附单元所在位置与封装母板封装区域之间的位置关系，控制调整单元调整承载平台。

优选的是，所述真空吸附系统还包括：

抽气装置，用于通过所述真空吸附平台上的吸附孔和所述承载平台上的吸附单元将封装母板吸附在承载平台上。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装装置，其包括上述真空吸附系统。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种真空吸附系统的吸附方法，包括：

将封装母板放置在承载平台上方；

检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系，若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域无重合，则保持承载平台的位置；若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板封装区域重合，则执行下一步；

调整承载平台位置，以使承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

优选的是，所述检测承载平台上的吸附单元与封装母板封装区域的位置关系为检测检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域之间的距离。

优选的是，所述承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合后还包括：

将封装母板真空吸附至承载平台上。

本发明具有如下有益效果：