[发明专利]路面结构层及其铺筑方法

说明书

技术领域

本发明涉及道路路面技术领域，尤其涉及一种路面结构层及其铺筑方法。

背景技术

路面结构通常可以包括面层、基层、底基层、垫层和土基。其中沥青路面的面层还可以分为上面层、中面层和下面层。水泥混凝土路面的面层通常为混凝土板。

目前，在施工过程中，道路基层普遍采用贫混凝土材料，而贫混凝土强度普遍较低，导致路面结构承载能力偏弱，如果通过改变材料配合比等方式来提高路面结构层的强度以增强路面承载力，将相应的增加道路建设成本。并且在道路运营过程中，由于交通量的激增、交通荷载日趋加大，导致路面结构承载力不足，早期病害较多，严重影响路面结构的耐久性。

发明内容

技术问题

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是，如何提高混凝土路面结构层的承载能力、延长路面结构的使用寿命。

解决方案

为了解决上述技术问题，根据本发明的一实施例，提供了一种路面结构层，包括：

约束阵列，包括多个约束框架；

筑路材料，填充于每个所述约束框架内部，所述筑路材料与所述约束框架粘结为一体构成所述路面结构层，所述筑路材料包括混凝土预制块、块石、片石和混凝土中的至少一种。

对于上述路面结构层，在一种可能的实现方式中，所述约束框架包括竖立于路面的多个首尾相接的侧面网格。

对于上述路面结构层，在一种可能的实现方式中，所述约束框架还包括与所述侧面网格连接的底面网格和/或顶面网格。

对于上述路面结构层，在一种可能的实现方式中，所述约束框架为平行于路面的筒状网格。

对于上述路面结构层，在一种可能的实现方式中，所述侧面网格与所述底面网格之间的连接方式为焊接、铰接或绑扎中的至少一种；

所述侧面网格与所述顶面网格之间的连接方式为焊接、铰接或绑扎中的至少一种。

对于上述路面结构层，在一种可能的实现方式中，相邻的所述约束框架之间的连接方式可以为焊接、铰接或绑扎中的至少一种。

为了解决上述技术问题，根据本发明的另一实施例，提供了一种路面结构层的铺筑方法，包括：

在待铺路面的工作区域放置约束阵列，所述约束阵列包括多个约束框架；

向每个所述约束框架内填充筑路材料，并将所述约束框架与其内部的筑路材料粘结为一体形成所述路面结构层，所述筑路材料包括混凝土预制块、块石、片石和混凝土中的至少一种。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述约束框架包括竖立于路面的多个首尾相接的侧面网格以及与所述侧面网格连接的底面网格和顶面网格，在待铺路面的工作区域放置约束阵列，向每个所述约束阵列内填充筑路材料，并将所述约束框架与其内部的筑路材料粘结为一体形成所述路面结构层，包括：

在所述待铺路面的工作区域铺设所述底面网格，并在所述底面网格之上摆放所述侧面网格，将所述底面网格与所述侧面网格连接；

向所述底面网格与所述侧面网格形成的空间内填充混凝土预制块、块石和片石中的至少一种；

在所述筑路材料与所述侧面网格之上铺设所述顶面网格，并将所述顶面网格与所述侧面网格连接；

采用胶凝材料填充所述筑路材料之间的空隙以及所述约束框架与所述筑路材料之间的缝隙，所述胶凝材料包括水泥基胶凝材料、有机胶凝材料中的至少一种；

对所述胶凝材料进行抹面或收面处理，在所述胶凝材料硬化后，将所述约束框架与所述筑路材料粘结为一体形成所述路面结构层。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述约束框架包括竖立于路面的多个首尾相接的侧面网格以及与所述侧面网格连接的底面网格和顶面网格，在待铺路面的工作区域放置约束阵列，向每个所述约束阵列内填充筑路材料，并将所述约束框架与其内部的筑路材料粘结为一体形成所述路面结构层，包括：

在所述待铺路面的工作区域铺设所述底面网格，并在所述底面网格之上摆放所述侧面网格，将所述底面网格与所述侧面网格连接；

向所述底面网格与所述侧面网格形成的空间内浇筑混凝土；

在所述浇筑混凝土与所述侧面网格之上铺设所述顶面网格，并将所述顶面网格与所述侧面网格连接；

对所述浇筑混凝土进行抹面或收面处理，在所述浇筑混凝土硬化后，与所述约束框架形成所述路面结构层。