[发明专利]微带天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种微带天线。 

背景技术

微带天线是在一薄介质基板的一面贴上金属薄层作为接地端，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片作为辐射单元，并利用微带线给金属贴片馈电而构成的一种天线。按结构特征分，微带天线包括微带贴片天线和微带缝隙天线。 

现有的微带贴片天线一般包括介质基板、印制于介质基板的正面的辐射单元和馈电网络，以及贴装于介质基板的背面的金属层（即接地端），其中该辐射单元一般为一圆形或矩形的金属贴片。此种微带贴片天线的增益、带宽和水平波束宽度较低，使用性能不佳。 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种可解决上述技术问题的微带天线。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种微带天线，其包括一介质基板、两组辐射单元和两馈电网络；两组辐射单元间隔设于该介质基板的正面上，两馈电网络设于该介质基板的正面上，且分别连接该两组辐射单元。

优选地，每一组辐射单元包括两个相同频段的子辐射单元，四个子辐射单元沿同一方向间隔排列。 

优选地，四个子辐射单元沿介质基板的长度方向非均匀间隔排列。 

优选地，每一子辐射单元为一矩形金属贴片。 

优选地，每一组辐射单元的两个子辐射单元均与对应的一馈电网络连接。 

优选地，每一馈电网络为一二功分器，每一二功分器的两输出端分别通过微带线连接对应的两个子辐射单元。 

优选地，该介质基板的厚度为1至2毫米。 

优选地，该介质基板采用高频微波板材制成。 

优选地，该介质基板上开设若干沿周边间隔分布的安装通孔。 

优选地，微带天线还包括一设于该介质基板的背面的接地金属层。 

上述发明采用两组间隔排列的辐射单元，隔离度大，压缩垂直波瓣宽度，使得水平波束宽度增大，提高了天线增益。 

附图说明

图1为本发明微带天线的较佳实施方式的结构示意图。 

图2为图1的微带天线的水平方向性图。 

图3和图4为本发明通过HFSS仿真天线两个端口所生成的回波损耗图。 

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述： 

请参见图1，本发明涉及一种微带天线，其较佳实施方式包括一介质基板5、两组辐射单元、两馈电网络和一接地金属层（图未示）。

两组辐射单元间隔设于该介质基板5的正面上，两馈电网络设于该介质基板5的正面上，且分别连接该两组辐射单元，该接地金属层设于该介质基板5的背面。 

上述发明采用两组间隔排列的辐射单元，隔离度大，压缩垂直波瓣宽度，使得水平波束宽度增大（如图2所示），提高了天线增益。图3和图4为通过HFSS（High Frequency Structure Simulator，三维电磁仿真软件）仿真天线两个端口所生成的回波损耗图，天线的频带宽度分别为5.12GHZ-5.37GHZ和5.46GHZ-5.73GHZ，频带深度分别为-37DB和-40DB。 

本实施例中，每一组辐射单元包括两个相同频段的子辐射单元1，四个子辐射单元1沿同一方向间隔排列；具体地，四个子辐射单元1沿介质基板5的长度方向非均匀间隔排列。优选地，每一子辐射单元1为一矩形金属贴片。 

如此，可在保证一定隔离度的前提下，得到覆盖5GHz频段上下大于200MHz的频宽，天线的水平波束宽度由70度上升到85度，天线的增益由7dbi提高到9dbi。 

每一组辐射单元的两个子辐射单元1均与对应的一馈电网络连接，两个子辐射单元1共用一馈电网络，有利于增大水平波束，提高天线增益，提高天线集成度，降低成本。 

优选地，每一馈电网络为一二功分器3，每一二功分器3的两输出端分别通过微带线连接对应的两个子辐射单元1。 

本实施例中，该介质基板5的厚度为1至2毫米，以获得更佳的天线带宽。优选地，该介质基板5采用高频微波板材制成。 

该介质基板5上开设若干沿周边间隔分布的安装通孔4，方便天线集成安装。 

本微带天线可直接安装于金属壳体上。 

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。