[发明专利]一种御彩石饰面板打磨方法有效
申请号: | 201410567118.2 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN104453140A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 黎卓 | 申请(专利权)人: | 黎卓 |
主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;B24B1/00;B24B21/04 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 冷锦超;吴立 |
地址: | 041000 山西省临汾市*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 御彩石饰 面板 打磨 方法 | ||
技术领域
本发明属于御彩石饰面板打磨领域,特别是涉及一种御彩石饰面板打磨方法。
背景技术
御彩石漆饰面的保温装饰复合板是一种适用于外墙装饰的集防护、保温、装饰、防火于一体的装饰板,而其中御彩石漆饰面的饰面板在制造过程中,由于御彩石漆(多彩涂料)饰面板(规格1220*2440*8)表面凸凹不平,因御彩石漆喷涂后导致表面凹凸不平,毛毛糙糙。御彩石漆膜厚有的高达3mm(极少数),有的低至0.1mm,大部分平均在0.5-1mm间,为达到让图案彩点基本不改变,即美观又大致平整的效果,须进行微打磨,即只轻轻打磨一遍整体厚度一致,但还不能将彩点打磨掉。
现有的方式主要是采用人工打磨,人工打磨时每个人控制打磨盘的压力不同,有的打磨的轻,有的打磨的重,轻的只是比原先光滑一些,重的有的将图案都砂掉了,只能保证每张涂装板基本平整,但整批板子却难以达到厚薄一致,打磨效果极其不理想,且劳动强度大,生产效率低。
发明内容
本发明克服现有技术存在的不足,解决了现有技术存在的问题,提供一种御彩石饰面板打磨方法,该方法能够保证御彩石饰面板表面平整而且彩点完整,且能够实现机械化生产,提高生产效率。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种御彩石饰面板打磨方法,按照以下步骤操作:
1)将无石棉纤维硅酸钙板表面做定厚砂光处理,并用原子灰将无石棉纤维硅酸钙板表面的较大孔洞补平;
2)将上述表面处理平整的无石棉纤维硅酸钙板干燥后待用;
3)将上述干燥后的无石棉纤维硅酸钙板表面刮涂两层腻子,刮涂腻子时,一层刮涂完成经过打磨后在刮涂第二层;
4)待腻子层干透打磨平整后,在腻子层上涂刷御彩石专用有色底漆层;
5)然后再御彩石专用有色底漆层上喷涂御彩石漆层;
6)将喷涂御彩石漆层后的无石棉纤维硅酸钙板送入底漆砂光机进行打磨平整。
优选的是,步骤1)中定厚砂光采用180目-200目的砂带。
优选的是,步骤6)中底漆砂光机的砂光电流为0.1A,砂带抬高到整个御彩石漆膜的80%-90%处。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果:本发明的打磨方法改变了原有的采用人工打磨的方式,利用底漆砂光机打磨御彩石漆膜(腻子层,御彩石专用有色底漆层,御彩石漆层),打磨速度从原先的10张/小时提升为240张/小时,大大缩短了打磨时间,极大地提高了生产效率。而且利用底漆砂光机打磨出来的御彩石漆膜既平整又保证了彩点的完整性。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
图1为御彩石饰面板打磨前的结构示意图。
图2为御彩石饰面板打磨后的结构示意图。
图中:1为御彩石漆膜,2为无石棉纤维硅酸钙板。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种御彩石饰面板打磨方法,按照以下步骤操作:
1)将无石棉纤维硅酸钙板2表面做定厚砂光处理,并用原子灰将无石棉纤维硅酸钙板2表面的较大孔洞补平;
2)将上述表面处理平整的无石棉纤维硅酸钙板2干燥后待用;
3)将上述干燥后的无石棉纤维硅酸钙板2表面刮涂两层腻子,刮涂腻子时,一层刮涂完成经过打磨后在刮涂第二层;
4)待腻子层干透打磨平整后,在腻子层上涂刷御彩石专用有色底漆层;
5)然后再御彩石专用有色底漆层上喷涂御彩石漆层;
6)将喷涂御彩石漆层后的无石棉纤维硅酸钙板送入底漆砂光机进行打磨平整。
优选的是,步骤1)中定厚砂光采用180目-200目的砂带。提高砂带的精度,从而提高整个无石棉纤维硅酸钙板2的精度,保证在喷涂御彩石漆层后,板的厚度相差不大,这样就可以保证打磨后御彩石饰面板的厚度基本一致。
优选的是,步骤6)中底漆砂光机的砂光电流为0.1A,砂带抬高到整个御彩石漆膜1的80%-90%处。保证打磨出来的御彩石漆膜1既平整又保证了彩点的完整性。
本发明的打磨方法改变了原有的采用人工打磨的方式,利用底漆砂光机打磨御彩石漆膜1(腻子层,御彩石专用有色底漆层,御彩石漆层),打磨速度从原先的10张/小时提升为240张/小时,大大缩短了打磨时间,极大地提高了生产效率。
本发明可用其他的不违背本发明的精神或主要特征的具体形式来概述。因此,无论从哪一点来看,本发明的上述实施方案都只能认为是对本发明的说明而不能限制发明,权利要求书指出了本发明的范围,而上述的说明并未指出本发明的范围,因此,在与本发明的权利要求书相当的含义和范围内的任何变化,都应认为是包括在权利要求书的范围内。
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