[发明专利]一种退压环工装及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种工艺装备，具体涉及一种用于IGBT模块的退压环工装及其使用方法。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,它兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点：GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，目前被广泛应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

在IGBT的封装过程中，外壳安装是一道非常重要的工序。在实际生产过程中，通常是将粘合剂(例如：硅橡胶)均匀的涂在外壳的边沿，然后将外壳和焊接有电极及DBC的底板组装。组装完成后，使用压环将外壳和底板压在一起，这样使得外壳和底板贴合的更加紧密，在下一道硅凝胶灌注的工序中，不容易产生漏胶问题。但是，在安装压环过程中，由于个别压环的质量问题、外壳安装孔与底板安装孔未完全对准等问题，会导致安装压环时将压环压坏，还有可能出现压坏底板安装孔划伤导致露铜等问题，这时我们就需要将压环从底板安装孔内退出。

同样，当检测出IGBT成品有问题时，需要拆掉外壳查看IGBT模块内部情况，也需要将压环从底板安装孔内退出。目前IGBT模块退压环的方法是使用质地坚硬的细金属棒顶住压环底部一侧，然后通过敲击金属棒另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。

然而，上述方法存在一些缺点：1、退压环过程中，要非常仔细的将细金属棒的一端顶住压环一侧，如果位置稍有偏差，就会损伤IGBT底板；2、退压环时由于压环上受力不均匀，会导致压环在安装孔内产生严重的挤压，使压环产生形变，导致安装孔内壁露铜；3、退压环时，压环上瞬间的不均匀受力会通过底板传导至DBC和芯片上，由于应力的关系，有可能导致DBC及芯片焊接层产生裂隙从而影响散热，更有可能使芯片受到不可挽回的损伤。

鉴于上述原因，本发明提供一种退压环工装及其使用方法，以减少IGBT模块在退压环过程中受到的损坏。

发明内容

本发明提供一种退压环工装，包括柱头及柱体，且所述柱头为圆柱形，其中所述柱头直径大于压环内径小于压环外径。

优选的，所述退压环工装用于IGBT模块中外壳和底板的分离。

优选的，所述柱体为圆柱形或多棱形，且圆柱形的直径或多棱形最大对角线均大于IGBT底板安装孔的直径。

优选的，所述柱头与柱体交界处设有橡胶垫圈。

优选的，所述柱头及柱体均由金属制成。

本发明还提供一种利用所述工装进行的退压环方法，包括：将工装柱头放入IGBT底板安装孔内顶住压环，当柱头与压环完全贴合后，敲击工装的另一侧，将压环从IGBT安装孔内退出。

通过本发明提供的退压环工装及其使用方法，由工装柱头对压环施力，能够使压环均匀受力，避免了DBC及芯片因为应力可能产生的损伤，并且保护垫圈的设置，能够有效的防止底板磕伤，不会在退压环过程中受到损坏。如此，大大提高了退压环的可靠性和可操作性，降低生产成本，对产品质量提高产生积极的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较佳实施例提供的退压环工装结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1是本发明较佳实施例提供的退压环工装结构示意图。如图1所示，本发明较佳实施例提供的退压环工装包括柱头1及柱体2，且所述柱头1为圆柱形，其中所述柱头1直径大于压环内径小于压环外径。其中，柱头1与柱体2交界处设有橡胶垫圈3。

本发明提供的退压环工装的柱体为圆柱形或多棱形，且圆柱形的直径或多棱形最大对角线均大于IGBT底板安装孔的直径。本实施例中，采用的柱体为圆柱形，其它实施例中，也可采用其它形状的柱体，然而对此本发明并不作限定。