[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201410566475.7 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104582326B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李在浚;李春根;张钟允;赵在春 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;李婉婉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：
准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的底漆层以及形成在所述底漆层上的薄膜层的基板的步骤；
将所述底漆层固化的步骤；
除去所述薄膜层的步骤；以及
将所述第二绝缘层固化的步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，该方法还包括：
在准备所述基板的步骤后，将所述基板投入层压固化装置的步骤；以及
在将所述第二绝缘层固化的步骤后，从所述装置接收基板的步骤。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述底漆层的截面的厚度为1～10μm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述底漆层为光固化性树脂。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在将所述底漆层固化的步骤中，所述底漆层通过光固化工序而固化。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述第二绝缘层为含有无机填料的热固性树脂。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在将所述第二绝缘层固化的步骤中，所述第二绝缘层通过热固化工序而固化。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，该方法还包括在所述底漆层上形成第二电路层的步骤。
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