[发明专利]一种LED光源基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及到LED照明的技术领域，特别涉及到一种LED光源基板及其制 作方法。

背景技术

半导体发光二极管(LED)具有耗能少、使用寿命长等优点，在节能减碳的 政策背景下，是替代白炽灯、节能灯等照明光源的下一代理想光源。随着芯片 制程能力的不断提升，发光二极管的发光效率与亮度不断提高，而以发光二极 管作为照明光源的LED应用产品的性价比不断攀升，在诸如大型户外广告牌等 耗电量大、需要长时间点亮的场合，用LED替换传统光源灯具的节能效果明显。

目前，有多种方法可以制备取得白光LED光源。例如：A.用蓝光LED芯片 固晶后，用金线打电极，再在表面敷涂YAG荧光粉，通过蓝光激发荧光粉产生 黄绿光，黄绿光与蓝光混合得到白光；B.用紫外光LED芯片固晶后，用金线打 电极，再在表面敷涂RGB荧光粉，通过紫外光激发荧光粉产生白光等。不同的 制备方法各有优势，也各有缺点，缺点主要集中在制备时对工艺的限制上。目 前LED白光制备工艺中，固晶、打线、点粉、烘烤、测试是常见的工艺路线， 在该制备工艺中，打线的质量和敷点荧光粉的质量都会影响LED光源的封装良 率，而打线的质量和敷点荧光粉的质量并不好控制，容易出现问题。因而，寻 找易于制备的新工艺来取得白光LED光源，是目前LED封装市场的一个侧重点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED光源基板及其制作方法，采用回流焊接实现 线路的连接，可省去打线的工艺，采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光 膜片层，均匀性较好，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。

为此，本发明采用以下技术方案：一种LED光源基板的制作方法，包括如 下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应 的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负 极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固 晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊 接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固 化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤 使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。

其中，所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的 步骤。

其中，所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。

其中，所述荧光粉胶层为一层或者多层。

其中，所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧 光膜片。

本发明还提供了一种LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、 荧光粉胶层和荧光膜片层，所述LED芯片设在基板上，所述荧光粉胶层涂覆在 LED芯片周边，所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。

本发明采用以上技术方案，实现了省略打线的工艺，节省了昂贵的金线耗 材，又可避免打线的产能瓶颈，并采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光 膜片层，均匀性较好，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。

附图说明

图1为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构示意图。

图2为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构局部放大示意图。

图3为本发明的LED光源基板固晶后的结构示意图。

图4为本发明的LED光源基板固晶后的结构局部放大示意图。

图5为本发明的LED光源基板喷荧光粉胶层后的结构示意图。

图6为本发明的LED光源基板贴荧光膜片层后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、特征和优点更加的清晰，以下结合附图及实施例， 对本发明的具体实施方式做出更为详细的说明，在下面的描述中，阐述了很多 具体的细节以便于充分的理解本发明，但是本发明能够以很多不同于描述的其 他方式来实施。因此，本发明不受以下公开的具体实施的限制。

如图1-图6所示，一种LED光源基板的制作方法，包括如下步骤：

S1，印刷锡膏：如图1、图2所示，在设好线路0的基板1上，将与LED芯 片的正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏2，其中印刷锡膏2采用的是钢网印 刷的方法；