[发明专利]一种MEMS麦克风

说明书

本申请公开了一种MEMS麦克风，包括：线路板和外壳围成的封装结构以及音孔，封装结构内部设置有固定在线路板上的MEMS DIE传感器以及集成电路ASIC芯片，音孔设置在外壳上；MEMS DIE传感器内腔的开口端朝向音孔的一侧；音孔与传感器内腔开口端之间设置密封通道。本申请公开的MEMS麦克风的音孔设置在壳体上，从而保证在回流焊的过程中，MEMS DIE传感器的腔体内不会进入杂质，且通过将MEMS DIE倒置，使前进音的MEMS MIC的后腔变大，解决了前进音的MEMS MIC产品因为背腔太小，而导致灵敏度与信噪比低的缺点，有效地提升了前进音产品的灵敏度与信噪比。

技术领域

本申请涉及扬声设备技术领域，更具体地说，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

微型机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种基于MEMS技术制造的麦克风。

现有技术中的MEMS麦克风的结构通常如图1’所示，主要包括：线路板1’、MEMS DIE传感器2’、集成电路ASIC芯片5’、以及外壳8’；其中所述MEMS DIE传感器2’采用底部胶3’粘接在线路板1’上，所述集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片5’采用底部胶6’固定在线路板1’上，所述外壳8’采用锡膏或者胶9’固定在所述线路板1’上，所述MEMS DIE传感器2’和集成电路ASIC芯片5’以及所述线路板1’之间通过金线4’相连，其中“V后”为后音腔所述“V前”为前音腔，12’为音孔、10’为焊盘，其中所述焊盘10’与所述音孔12’设置在线路板1’的同一侧，且所述音孔12’设置于所述MEMS DIE传感器2’音腔的。

申请人经过研究发现，由于对比文件1中的所述焊盘10’和音孔12’设置在所述线路板1’的同侧，因此在对产品进行回流焊的过程中很容易导致松香通过音孔12’进入前音腔而导致产品失效。

因此如何解决现有技术中的MEMS麦克风在回流焊过程中因前音腔V前进入松香而导致产品失效的问题，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

同时由于已经有的产品的结构中，因为后腔太小而导致产品的灵敏度与产品信噪比低，因为如何提高前进音产品的灵敏度及信噪比，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种MEMS麦克风，用于解决现有技术中，在对MEMS麦克风进行回流焊的过程中，容易导致松香等杂质进入前音腔而导致产品失效的问题。与提高前进音产品灵敏度与信噪比的问题

为了实现上述目的，现提出的方案如下：

一种MEMS麦克风，包括线路板和外壳围成的封装结构以及音孔，所述封装结构内部设置有固定在所述线路板上的MEMS DIE传感器以及集成电路ASIC芯片，所述音孔设置在外壳上；

所述MEMS DIE传感器内腔的开口端朝向所述音孔的一侧；

所述音孔与所述MEMS DIE传感器的内腔开口端之间设置密封通道。

优选的，上述的MEMS麦克风中，所述密封通道内设置一隔离层；所述隔离层上设置至少一个通孔。

优选的，上述的MEMS麦克风中，所述音孔设置在所述外壳上端；

所述MEMS DIE传感器设置在所述音孔的正下方，且其内腔的开口端朝上。

优选的，上述的MEMS麦克风中，所述音孔设置在所述外壳的侧壁上；

所述MEMS DIE传感器的内腔的开口端正对所述音孔。

优选的，上述的MEMS麦克风中，所述隔离层为一薄板或者组合薄板。