[发明专利]一种聚芳酯塑料电子元件配方

说明书

技术领域

本发明涉及一种化工产品，尤其是一种聚芳酯塑料电子元件配方。

背景技术

塑料为合成的高分子化合物，是利用单体原料以合成或缩合反应聚合而成的材料，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成的。大多数塑料具有质轻、化学性稳定、不会锈蚀、耐冲击性好、绝缘性好等优点，因此，塑料广泛应用于文具制品、餐饮用品、包装用品等领域。是一种耐热性好、使用温度较广，可在-70-+180℃下长期使用，阻燃性良好的热塑性工程塑料。聚芳酯的软化温度与热分解温度（443℃）相差较远，故可方便地采用注射、挤出、吹塑等加热熔融的加工方法。它的机械性能和电性能优异，有突出的耐冲击性（特别是百度较大的制品）各回弹性。对一般有机药品、油脂类稳定，也能耐一般稀酸，但不耐氨水、浓硫酸及碱。易溶于卤代烃及酚类。难燃，耐候性好。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种聚芳酯塑料电子元件配方。

为解决上述技术问题，本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉1份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。

其还包括硫代二丙酸二月硅脂4份。

本发明所述为一种改性聚芳酯塑料的配方，使制得的改性聚芳酯塑料具有耐热性好、使用温度较广熔融黏度低、流动性好、相溶性好、产品性能稳定等特点。

具体实施方式

实施例1

本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于：包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉1份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。

实施例2

本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于：包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉1份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份，硫代二丙酸二月硅脂4份。