[发明专利]用于大功率LED的固晶焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。

2.如权利要求1所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末、SnSb金属合金粉末、SnSbAg金属合金粉末或SnSbCu球形金属合金粉末中的一种，所述SnAgCu金属合金粉末中Sn、Ag、Cu之间的重量比例为95~96.5：0.3~5：0.5~1；所述SnSb金属合金粉末中Sn、Sb之间的重量比例为85~95:5~15；所述SnSbAg球形金属合金粉末中Sn、Sb、Ag之间的重量比例为89~90：9.5~10.5：0.5~1.0；所述SnSbCu球形金属合金粉末中Sn、Sb、Cu之间的重量比例为89.5：10：0.5，所述球形合金粉末粒径大小为5μm-25μm。

3.如权利要求1所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成：

树脂20%～40%、溶剂40%～50%、有机酸5%～8%、表面活性剂4%～5%、触变剂3%～5%、抗氧剂1%～3%，合成活性剂1%～3%。

4.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述树脂为原位聚合松香、氢化松香树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种或几种的组合。

5.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚中的一种或几种的组合。

6.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述有机酸为丁二酸、植酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、水杨酸中的一种或几种的组合。

7.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、聚酰胺树脂、脂肪酸酰胺蜡中的一种或几种的组合。

8.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述表面活性剂为有机胺中的甲胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合。

9.如权利要求3所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，其特征在于，所述抗氧剂的类型为抗氧剂BHT、抗氧剂BHA、抗氧剂DLTP、抗氧剂1010、抗氧剂TBHQ、抗氧剂1076、抗氧剂T501中的一种或几种组合。

10.如权利要求1所述的一种用于大功率LED的固晶焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、将固晶助焊膏的各组分按所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后自然冷却到室温；

（2）、将步骤（1）中所制备的组合物在5-10℃环境下冷藏制得固晶助焊膏；

（3）、按所选比例将SnAgCu、SnSb、SnSbCu、SnSbAg焊锡粉和固晶助焊膏置于分散机内搅拌，得到均匀的膏体；

（4）、将步骤（3）中得到的膏体在三辊扎机中进行研磨，控制压力和温度，达到固晶焊锡膏的粘度10000～30000厘泊，制得固晶焊锡膏，再按要求分装，在2-8℃环境下保存。