[发明专利]一种航天器用数字定制集成电路后端版图设计评估方法

说明书

技术领域

本发明电路版图设计评估方法技术领域，特别涉及一种航天器用数字定制集成电路后端版图设计评估方法。

背景技术

定制集成电路（application specific integrated circuit，ASIC）指根据使用单位的需求，专门研制，满足使用单位特定需求的半导体集成电路。定制集成电路研制的关键环节包括设计、流片和封装，设计由使用单位或使用单位与元器件专业生产单位一起，利用专用设计工具完成；流片与封装在元器件专业生产单位完成；定制集成电路包括单片、多片和混合集成电路，例如ASIC、SOC、SIP等。

后端版图设计（back-end layout design，BLD）是指完成物理版图设计和验证，把电路及连线转换成集成电路制造所需要的版图信息，最终输出供流片使用的版图GDSII文件。

后端版图设计评估前，定制集成电路应具备如下条件：定制集成电路应通过前端逻辑设计评估；定制集成电路设计单位应完成后端版图设计，并依据Q/W 1409开展了相关的设计验证。

定制集成电路需经过后端版图设计评估，合格后方可进行后续流片工作。因此，为了能够有效评估后端版图设计，需要建立一套相应评估体系对其各项指标进行评估。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种航天器用数字定制集成电路后端版图设计评估方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种航天器用数字定制集成电路后端版图设计评估方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，需求分析，根据定制集成电路研制任务书，提出明确的后端版图设计评估需求，并形成书面文件；

步骤2，方案制定，根据后端版图设计评估需求分析，制定后端版图设计评估方案；

步骤3，评估实施，依据后端版图设计评估方案开展评估实施，包括以下工作：

步骤3.1，版图设计评估，评估芯片面积、IO管脚与研制任务书的符合性，以及版图设计的正确性和合理性；

输入文件包括：定制集成电路研制任务书、经验证的RTL代码或FPGA门级网表、前端逻辑设计后的门级网表、后端设计标准单元库、标准单元时序模型、IO布局约束文件、时序约束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版图设计编译过的RTL代码、后端版图设计编译过的门级网表；

输出文件包括：版图设计评估结果。

步骤3.2， 物理验证评估，此阶段评估物理版图设计正确性和物理验证充分性；输入文件包括：定制集成电路研制任务书、前端逻辑设计后的门级网表、后端设计标准单元库、GDSII文件、DEF文件、后端版图设计编译过的门级网表、DRC设计规则文件、LVS设计规则文件、ERC设计规则文件；

输出文件包括：物理验证评估结果；

步骤3.3时序分析评估，此阶段评估时钟频率、接口时序与研制任务书的符合性，以及是否满足流片厂SignOff标准；

输入文件包括：定制集成电路研制任务书、后端版图设计编译过的门级网表、后端设计标准单元库、标准单元时序模型、时序约束文件、时序分析脚本文件、GDSII文件、DEF文件、流片厂工艺SignOff标准；

输出文件包括：时序分析评估结果；

步骤3.4，形式验证评估，此阶段评估后端版图设计后门级网表与前端逻辑设计后门级网表的功能一致性；

输入文件包括：定制集成电路研制任务书、后端版图设计编译过的门级网表、前端逻辑设计后的门级网表、后端设计标准单元库；

输出文件包括：形式验证评估结果；

步骤3.5，功耗分析评估，此阶段评估后端版图设计功耗能否满足研制任务书要求，以及电迁移和电压降设计是否合理；

输入文件包括：定制集成电路研制任务书、经验证的RTL代码或FPGA门级网表、前端逻辑设计后的门级网表、后端设计标准单元库、标准单元时序模型、时序约束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版图设计编译过的RTL代码、后端版图设计编译过的门级网表、功耗分析脚本文件、功耗分析用例；

输出文件包括：功耗评估结果；

步骤3.6，后仿真评估，此阶段评估后端版图设计完成后电路时序和功能的正确性；

输入文件包括：定制集成电路研制任务书、后端版图设计编译过的门级网表、标准延时（SDF）文件、后端工艺库文件、后仿真验证平台、后仿真激励；

输出文件包括：后仿真评估结果；

步骤3.7，后端版图设计交付项评估，此阶段评估后端版图设计交付项目的齐整和完备性；