[发明专利]一种可钢化三银LOW-E玻璃及制备方法无效
| 申请号: | 201410563887.5 | 申请日: | 2014-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN104354361A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
| 发明(设计)人: | 秦文锋;王玲;杨永华 | 申请(专利权)人: | 中山市创科科研技术服务有限公司 |
| 主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B17/00;B32B15/00;B32B33/00;C03C17/36 |
| 代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 杨连华 |
| 地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可钢化三银 low 玻璃 制备 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种镀膜玻璃,更具体地说是一种可钢化三银LOW-E玻璃,本发明还涉及一种玻璃的制备方法。
【背景技术】
玻璃是在当代的生产和生活中扮演着重要角色,建筑物的门窗汽车车窗和挡风玻璃等等许多地方都用到玻璃,给生产和生活带来了很多的方便。中性色玻璃需求量也很大,但现有的钢化玻璃阳光透过率低,反射率高,遮阳系数高,钢化后颜色偏差大。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足,提供一种透过率高,反射率低,遮阳系数小,钢化后颜色偏差小的可钢化三银LOW-E玻璃。本发明还提供一种可钢化三银LOW-E玻璃的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种可钢化三银LOW-E玻璃,包括有玻璃基片1,在所述的玻璃基片1的复合面上由内到外依次相邻地复合有十四个膜层,其特征在于:其中第一膜层即最内层为Si3N4层21,第二膜层为TiO2层22,第三膜层为NiCr层23,第四膜层为Ag层24,第五膜层为NiCr层25,第六层膜为TiO2层26,第七膜层为Ag层27,第八膜层为NiCr层28,第九膜层为TiO2层29,第十膜层为NiCr层210,第十一膜层为Ag层211,第十二膜层为NiCr层212,第十三膜层为TiO2层213,第十四膜层即最外层为Si3N4层214。
如上所述的可钢化三银LOW-E玻璃,其特征在于所述第一膜层的Si3N4层21的厚度为20~35nm,最外层第十四膜层Si3N4层214的厚度为25~35nm。
如上所述的可钢化三银LOW-E玻璃,其特征在于所述第二膜层的TiO2层22的厚度为10~15nm,第六层膜层TiO2层26的厚度为60~80nm,第九膜层TiO2层29的厚度为60~75nm,第十三膜层TiO2层213的厚度为25~35nm。
如上所述的可钢化三银LOW-E玻璃,其特征在于所述第三膜层NiCr层23、第十二膜层NiCr层212的厚度均为1~2nm,第五膜层NiCr层25、第八膜层NiCr层28、第十膜层NiCr层210的厚度均为1~3nm。
如上所述的可钢化三银LOW-E玻璃,其特征在于所述第四膜层Ag层24、第七膜层为Ag层27、第十一膜层为Ag层211的厚度均为4~8nm。
一种制备上述的可钢化三银LOW-E玻璃的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比Si:Al=90:10,密度96%;
(2)磁控溅射TiO2层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶;
(3)磁控溅射NiCr层,用直流电源、氩气作主反应气体的金属溅射;
(4)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射;
(5)磁控溅射NiCr层,用直流电源、氩气作主反应气体的金属溅射;
(6)磁控溅射TiO2层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶;
(7)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射;
(8)磁控溅射NiCr层,用直流电源、氩气作主反应气体的金属溅射;
(9)磁控溅射TiO2层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶;
(10)磁控溅射NiCr层,用直流电源、氩气作主反应气体的金属溅射;
(11)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射;
(12)磁控溅射NiCr层,用直流电源、氩气作主反应气体的金属溅射;
(13)磁控溅射TiO2层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶;
(14)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比Si:Al=90:10,密度96%。
与现有技术相比,本发明有如下优点:
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