[发明专利]3D打印结合反应烧结制备多孔氧化铝陶瓷材料的方法有效

专利信息
申请号: 201410562321.0 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN104387105A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 曾宇平;姚冬旭 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 打印 结合 反应 烧结 制备 多孔 氧化铝 陶瓷材料 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种多孔氧化铝陶瓷材料的制备方法,属于多孔陶瓷材料制备技术领域。

背景技术

多孔氧化铝陶瓷具有轻质、高渗透率、耐化学腐蚀、耐摩擦、低膨胀系数和良好的高温稳定性,在高温气、液过滤、催化剂载体、隔热材料等领域具有广泛的应用前景。根据不同领域的具体应用需求,可以对多孔氧化铝陶瓷的气孔率、气孔尺寸进行设计,相关的制备方法也有很多报道。如以氧化铝作为骨料、碳粉和乙基纤维素复合造孔剂制备孔隙率>50%的多孔氧化铝陶瓷(中国专利,专利号CN101734909A)。以硝酸铝、柠檬酸和水按照一定比例混合,150-200℃反应,高温煅烧制备泡沫氧化铝陶瓷(中国专利,专利号CN101717105A)。以异丙醇铝作为前驱体,溶胶凝胶-冷冻干燥工艺制备多孔氧化铝陶瓷,气孔率30-97%可调,孔径大小1-100μm可调(中国专利,专利号CN196257A)。以上的报道都是微观结构的调控手段,没有涉及复杂外形、尤其是内部具有复杂宏观孔结构的制备。

三维打印技术(3DP)作为快速成型工艺的一种,可以自动、快速、直接、精确地将设计思想转化为具有一定功能的原型或直接制造零件(模具),有效地缩短了产品的研发周期,提高了产品设计、制造的一次成品率,降低了产品开发成本。3DP技术采用了打印技术中的喷墨方法,喷头在不直接接触粉末表面的情况下,有选择地将粘结剂喷到需要的位置上,将零件的片层逐层粘结起来。该技术可以实现三维孔结构的设计制备。但常规3DP制备多孔氧化铝的方法,是将细的氧化铝粉体(~0.5μm)、糊精在蒸馏水中混合均匀,然后冷冻干燥获得疏松的造粒粉体,粒径分布50~200μm,方便3DP逐层粉体的铺展(Melcher R,Mater Lett 2006;60:572-75)。但样品在后烧结过程中收缩率约为20%,很难实现从原型设计到精确制备的操控,从而大大降低了3DP的应用价值。

因此,如何结合3DP技术制备收缩率低的多孔陶瓷材料,仍然是该领域技术人员的一个重要研究方向。

发明内容

本发明旨在克服现有采用3DP技术制备的多孔陶瓷材料收缩率高的缺陷,本发明提供了一种3D打印结合反应烧结制备多孔氧化铝陶瓷材料的方法。

本发明提供了一种制备多孔氧化铝陶瓷材料的方法,所述方法包括:

1)将铝粉或铝合金粉添加到三维打印机的送料箱中,通过三维打印机打印出多孔素坯;

2)将步骤1)制备的多孔素坯依次经过固化、脱粘、氧化、烧结工序,得到所述多孔氧化铝陶瓷材料。

较佳地,所述铝合金粉包括AlSi5粉体和/或AlSi12粉体。

较佳地,所述铝粉或铝合金粉中颗粒为10-25μm球形颗粒。

较佳地,步骤1)中,三维打印的参数为:多孔素坯的单层厚度为50-200μm,粘结剂饱和度为60-150%,粘结剂包括乙二醇、乙二醇单丁醚、以及这两种粘结剂的混合物,干燥时间为60-120s。

较佳地,步骤2)中,固化工序的参数为:在100~120℃下,保温24~96小时。

较佳地,步骤2)中,脱粘工序中以0.2-2℃/分钟的升温速度升温至200-600℃,保温时间为2—12小时。

较佳地,步骤2),氧化工序中以0.2-2℃/分钟的升温速度升温至550-1400℃,保温时间为2—24小时。

较佳地,步骤2)中,烧结工序中以5-10℃/分钟的升温速度升温至1550-1600℃,保温时间为2—8小时。

本发明的有益效果:

(1)3DP可以无需模具制备形状复杂的制品,而且制品的围观均匀性和孔连通性好,孔径和孔隙率可控;

(2)反应烧结前后样品的形状和尺寸基本不变,有效实现从设计到最终产品的精确实现。

附图说明

图1示出了本发明的两个实施方式中使用的原料粉体Al(a)和AlSi12(b)的扫描电镜图;

图2示出了本发明的两个实施方式中制备得到的Al坯体和多孔氧化铝陶瓷的XRD图;

图3示出了本发明的一个实施方式中制备得到的Al坯体(a)和多孔氧化铝陶瓷(b)的断面扫描电镜图片;

图4示出了本发明的一个实施方式中制备得到的Al坯体(灰色)和多孔氧化铝陶瓷(白色)的实物照片。

具体实施方式

以下结合附图和下述实施方式进一步说明本发明,应理解,附图及下述实施方式仅用于说明本发明,而非限制本发明。

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