[发明专利]一种分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置有效

专利信息
申请号: 201410561879.7 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN104297572A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 王加路;邱兆杰;张永虎;吴强;赵树伟 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 分体 圆柱 谐振腔 损耗 材料 特性 测量 装置
【权利要求书】:

1.一种分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,包括底板、固定腔、活动腔、支撑座、力矩手柄、下导杆、精密直线轴承、上导杆、锁紧螺钉、同轴连接器、定位销钉、连接板、防护板、挡块;所述固定腔、支撑座采用定位销钉定位安装于底板上,用于保证固定腔、支撑座的装配精度;所述下导杆、上导杆安装于支承座与固定腔之间;设置下导杆固定,上导杆活动,上导杆通过锁紧螺钉锁紧;所述活动腔安装于上导杆及下导杆上,通过上导杆及下导杆导向,确保活动腔与固定腔准确对齐;所述力矩手柄安装于支撑座上,通过连接板、防护板、挡块带动活动腔运动;所述精密直线轴承安装于活动腔上,用于确保活动腔平稳运动;所述同轴连接器安装于活动腔与固定腔侧面,测量时,将被测样品夹在固定腔与活动腔之间,转动力矩手柄,力矩手柄顶动活动腔,以恒定的保持力压紧被测样品,通过同轴连接器连接测试系统。

2.如权利要求1所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,所述固定腔及所述活动腔为微波谐振腔;所述微波谐振腔的腔体材料为黄铜板并电镀软金。

3.如权利要求2所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,所述上导杆的三段台阶,第一台阶与支撑座采用过渡配合,第二台阶装有压紧弹簧,第三台阶用于安装拉紧手柄。

4.如权利要求3所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,通过手柄将上导杆拉出一定距离,并采用锁紧螺钉锁紧,用于直接测量尺寸超出上导杆、下导杆之间距离的样品。

5.如权利要求2所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,所述力矩手柄与所述支撑座采用螺纹传动。

6.如权利要求2所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,力矩手柄中外套筒设置三条圆弧槽,螺杆末端对应位置开有三个圆孔,用于传动的钢球通过弹簧及顶杆压紧;当小于保持力时,外套筒通过钢球带同螺杆转动;当大于保持力时,钢球脱离圆弧槽,外套筒与螺杆分离。

7.如权利要求2所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,力矩手柄与活动腔采用连接板与挡块连接,挡块与螺杆采用矩形槽装配,用于防止转动过程中挡块脱落。

8.如权利要求2所述的分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置,其特征在于,所述力矩手柄与所述活动腔体间设置一防护板,所述防护板为内侧开有凹槽,所述凹槽用于缓冲螺杆的压紧力引起的谐振腔内凹变形,以提高测量精度以及装置的使用寿命。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所,未经中国电子科技集团公司第四十一研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410561879.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top