[发明专利]一种摄像头模组的结构及封装工艺方法

权利要求书

1.一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，其特征在于它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、黏合剂7、滤光玻璃8、镜筒9和镜片10，加强片1的上端设置有柔性线路板3，且一侧的柔性线路板3延伸至加强片1，外侧加强片1上端中间设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2两侧均通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，CMOS图像感测器芯片2的四周设置有黏合剂7，黏合剂7与加强片1和柔性线路板3连接在一起，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒9，镜筒9的内部安装有数个镜片10，镜片10的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃8。

2.一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，其特征在于它的封装工艺：晶片黏合S1工序就是将CMOS图像感测器芯片2粘贴在加强片1上；接着金线键合S2工序就是从CMOS图像感测器芯片2的焊垫上到柔性线路板3的金手指上通过引线键合的方式将金属导线5连接；接着黏合剂填充S3工序就是对CMOS图像感测器芯片2的四周进行填充，并且黏合剂7在液态的情况下会对由柔性线路板3与加强片1的空隙处进行填充；接着黏合剂固化S4工序进行烘烤固化，使液态的黏合剂7变成固态，从而将CMOS图像感测器芯片2、加强片1以及柔性线路板3结合在一起；再接着镜座黏合S5工序将镜座4粘合在柔性线路板3上，进入下一道工序直到模组封测完成。