[发明专利]闪存单元及闪存装置在审
申请号: | 201410558410.8 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104409460A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 郝宁;孟祥鹤;罗家俊;韩郑生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪存 单元 装置 | ||
1.一种闪存单元,包括:
衬底;
位于衬底上的第一介质层;
位于第一介质层上、具有多个浮栅的浮栅层;
所述多个浮栅中相邻浮栅间的隔离层;
位于浮栅层上的第二介质层;
位于包含第一介质层/浮栅层/第二介质层的三层堆叠结构上的控制栅层;
包裹第一介质层/浮栅层/第二介质层/控制栅层的四层堆叠结构的外介质层;以及
位于所述三层堆叠结构两侧的源区和漏区。
2.根据权利要求1所述的闪存单元,其特征在于:所述多个浮栅中的每个为条状。
3.根据权利要求1所述的闪存单元,其特征在于:
所述隔离层的材料为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
4.根据权利要求1所述的闪存单元,其特征在于:所述闪存单元还包括场氧化区。
5.根据权利要求1所述的闪存单元,其特征在于:在源区和漏区之间形成沟道区,所述多个浮栅中的每个浮栅以及每个隔离层平行于所述沟道区。
6.一种闪存装置,其特征在于,包括根据权利要求1-5中任一个所述的闪存单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的