[发明专利]电子式压力表的温度补偿方法与结构在审
| 申请号： | 201410557747.7 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105588681A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高森木 | 申请（专利权）人： | 华记科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 压力表 温度 补偿 方法 结构 | ||
1.一种电子式压力表的温度补偿方法，其特征在于，于压力表的结构中设置有一压力感应单元、一温度感应单元与一中央处理单元；先建置一资料库，该资料库记录有受温度因素造成压力值误差所需补偿的数据，经以压力感应单元与温度感应单元分别检测并取得一压力数值与一温度数值后，将该电子信号传送到中央处理单元，经中央处理单元比对该资料库，可得知因该温度因素所需补偿的压力数值，经中央处理单元运算后，可取得正确的压力数值。
2.如权利要求1所述的电子式压力表的温度补偿方法，其特征在于，其中该正确的压力数值，显示于该压力表的一显示单元。
3.如权利要求1所述的电子式压力表的温度补偿方法，其特征在于，其中该压力表，结构中包括有一入口，该入口内部设置有一膜片，该膜片后方的压力表内部为一封闭的空间，该压力感应单元、温度感应单元与中央处理单元皆设置于该空间内。
4.如权利要求1所述的电子式压力表的温度补偿方法，其特征在于，其中该压力感应单元、温度感应单元与中央处理单元设置于一PCB电路板上。
5.一种电子式压力表的温度补偿结构，其特征在于，包括有一压力表，其结构中包括有一入口，该入口内部设置有一膜片，该膜片后方的压力表内部为一封闭的空间，该空间内设置有一压力感应单元、一温度感应单元与一中央处理单元，该压力感应单元、温度感应单元皆与该中央处理单元电性连接；该中央处理单元另与一显示单元电性连接。
6.如权利要求5所述的电子式压力表的温度补偿结构，其特征在于，其中该压力感应单元、温度感应单元与中央处理单元设置于一PCB电路板上。
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