[发明专利]衬底封装核中的编织的电气组件

权利要求书

1.一种形成电路板的方法，包括：

形成电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案，其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；

在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及

在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

利用树脂浸渍所述电路板图案，以形成浸渍的电路板图案；

固化所述浸渍的电路板图案，以形成固化的电路板图案；以及

平坦化所述固化的电路板图案的顶表面和底表面，以形成电路板。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，平坦化包括：

分段下列各项中的至少一项：(a)同轴股线，或(b)所述电感器图案的实心导体材料线路；以及

利用上平面表面、下平面表面以及从所述上平面表面延伸到所述下平面表面的多个导电股线段，形成平坦化的固化的复合材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成包括在所述导电股线之间在X,Y方向上编织所述非导电股线，以形成所述电路板图案，以及在Z方向编织所述导电股线，以便至少某些导电股线从所述电路板图案的顶表面延伸到底表面，并在所述电路板图案的所述顶表面和所述底表面上编织。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述非导电股线包括在第一图案中在所述导电股线之间水平地编织的第一组垂直地相邻的平行非导电股线，以及在第二图案中在所述导电股线之间水平地编织的第二组垂直地相邻的平行非导电股线，所述第二图案是所述第一图案的相对于垂直方向的水平镜像。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电股线包括实心导体材料线路的股线。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电感器图案包括通过实心导体材料线路形成的圆环图案；其中所述圆环图案具有圆环内径，圆环外径，所述内径和所述外径之间的圆环顶表面，以及所述内径和所述外径之间的圆环底表面。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述圆环顶表面在所述电路板的平坦化顶表面下面，所述圆环底表面在所述电路板的平坦化底表面下面。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电感器图案包括延伸到所述电路板的第一表面的输入线，以及延伸到所述电路板的第二表面的输出线；以及，其中平坦化包括分段所述输入线和输出线。

10.一种电路板，包括：

电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案；其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；

在所述电路板图案内浸渍的固化的树脂；

所述电路板图案的顶部平面表面；

所述电路板图案的底部平面表面；

形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；以及

形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。