[发明专利]一种新型用于机械设备的抛光液

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型用于机械设备的抛光液。

背景技术

传统介电层材料由于具有较高的介电常数，会导致传导层之间电容增大，从而影响集成电路的速度，使效率降低，随着集成电路的复杂化和精细化，这种基底材料越发不能满足更先进制程的技术要求，在衬底中引入低介电材料是集成电路技术发展的必然趋势，随之产生了许多用于低介电材料的抛光浆液。但目前现有技术中的低介电材料抛光液都没有达到制造成本和技术表现的完美结合。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种新型用于机械设备的抛光液。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种新型用于机械设备的抛光液，其特征在于，包括下列重量份数的物质：双氧水25-34份，邻苯二甲酸二异癸酯5-9份，抗坏血酸棕榈酸酯11-24份，加氢机油10-16份，氯化石蜡3-7份，9，10-环氧硬脂酸辛酯11-17份，分子筛11-24份，二氯甲烷10-16份，乙酸20-34份，硝基苯25-46份，水55-60份。

本发明的有益效果是：本发明的化学机械抛光液可抑制低介电材料的抛光速率，而对铜和二氧化硅的去除速率影响不大，同时可减少被抛光材料的表面污染物。

具体实施方式

实施例1

一种新型用于机械设备的抛光液，包括下列重量份数的物质：双氧水25份，邻苯二甲酸二异癸酯5份，抗坏血酸棕榈酸酯11份，加氢机油10份，氯化石蜡3份，9，10-环氧硬脂酸辛酯11份，分子筛11份，二氯甲烷10份，乙酸20份，硝基苯25份，水55份。

实施例2

一种新型用于机械设备的抛光液，包括下列重量份数的物质：双氧水34份，邻苯二甲酸二异癸酯9份，抗坏血酸棕榈酸酯24份，加氢机油16份，氯化石蜡7份，9，10-环氧硬脂酸辛酯17份，分子筛24份，二氯甲烷16份，乙酸34份，硝基苯46份，水60份。