[发明专利]硅片硬度测试装置在审
| 申请号： | 201410554529.8 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104297084A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 叶红波;王勇;张悦强 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/40 | 分类号： | G01N3/40 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 硬度 测试 装置 | ||
1.一种硅片硬度测试装置，其特征在于，其包括：
测试底座，用于承载被测硅片；
硅片夹持件，设于该测试底座上，用于夹持固定硅片于该测试底座上；
横向轨道，固定于该测试底座上；
纵向轨道，设于该横向轨道上，具有与该横向轨道滑动连接的连接部，以使该纵向轨道沿着横向轨道平移；
铅笔测试模块，设于该纵向轨道上，具有与该纵向轨道滑动连接的连接部，以使该铅笔测试模块沿着纵向轨道平移，该铅笔测试模块还包括铅笔夹持件，用于夹持固定不同铅笔，以对固定于该测试底座上的硅片表面进行硬度测试。
2.根据权利要求1所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该测试底座上开设有滑槽，该硅片夹持件设于该滑槽内，用于移动以夹持固定不同尺寸的硅片。
3.根据权利要求2所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该测试底座的中间位置设有十字形滑槽，四个硅片夹持件分别设于该十字形滑槽的四条边内以夹持固定硅片。
4.根据权利要求1所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该测试底座的边缘位置设有对称的两条横向轨道，该纵向轨道分别与该两条横向轨道滑动连接。
5.根据权利要求4所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该纵向轨道的连接部包括向下而设的滚轮，以抵贴该横向轨道上表面。
6.根据权利要求4所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该铅笔测试模块的连接部包括向下而设的滚轮，以抵贴该纵向轨道的上表面。
7.根据权利要求1所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该铅笔测试模块具有容纳铅笔的长孔，该长孔与测试底座呈45°角度而设，该铅笔夹持件设于该长孔处。
8.根据权利要求1至7任一项所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该铅笔测试模块还包括一个或多个重量砝码以及用于承载该重量砝码的承载面，该纵向轨道和/或铅笔测试模块的连接部具有压缩变形件，以根据该铅笔测试模块的承重量调整铅笔对硅片的压力。
9.根据权利要求8所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该压缩变形件为压缩弹簧。
10.根据权利要求1至7任一项所述的硅片硬度测试装置，其特征在于：该纵向轨道和/或铅笔测试模块的连接部具有高度调节件，用于调节该纵向轨道和/或铅笔测试模块的高度以调整铅笔对硅片的压力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410554529.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
