[发明专利]硅片硬度测试装置

权利要求书

1.一种硅片硬度的测试装置，其特征在于，其包括：

载硅片台，用于承载硅片；

驱动模块，设于所述载硅片台下方并与其相连，用于驱动所述载硅片台三维方向平移；

测试装置底板，设于所述驱动模块下方，用于承载所述驱动模块；

铅笔测试模块，设于所述载硅片台上方，其包括铅笔夹持件，用于夹持不同铅笔，以对载硅片台上的硅片表面进行硬度测试；

测试装置顶板，设于所述载硅片台上方，用于承载所述铅笔测试模块。

2.根据权利要求1所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述驱动模块包括升降件、左右平移件以及前后平移件。

3.根据权利要求2所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述左右平移件包括至少一条设于所述载硅片台背面或测试装置底板上的横向轨道，所述前后平移件包括至少一条设于所述横向轨道上并可沿横向轨道平移的纵向轨道，所述升降件包括可上下升降的升降轴，所述升降轴设于所述纵向轨道上并可沿纵向轨道平移。

4.根据权利要求1所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述驱动模块包括升降件、升降件底座和升降件底座下的滚轮。

5.根据权利要求4所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述升降件包括可上下升降的升降轴，所述升降轴两端分别连接所述载硅片台和升降件底座，所述滚轮为万向轮。

6.根据权利要求1所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述测试装置底板具有旋转件，以使所述测试装置底板自身可在水平方向旋转。

7.根据权利要求1所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述铅笔测试模块具有容纳铅笔的长孔，所述长孔与测试装置顶板呈45°角度而设，所述铅笔夹持件设于所述长孔处。

8.根据权利要求7所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述铅笔测试模块还包括笔尖微调件，所述笔尖微调件包括设于所述长孔处的三轴位移螺丝，通过拧动三轴位移螺丝来调整铅笔笔尖的位置。

9.根据权利要求1所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述铅笔测试模块通过磁铁或吸真空固定在所述测试装置顶板上，所述载硅片台包括吸真空件，以通过吸真空固定其上的硅片。

10.根据权利要求1至9任一项所述的硅片硬度的测试装置，其特征在于：所述硅片硬度测试装置还包括与所述驱动模块信号连接的中央控制模块，以信号驱动所述驱动模块对载硅片台的平移。