[发明专利]用于手术器械的芯片组件有效
申请号: | 201410554422.3 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104546045B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 贾斯汀·威廉斯 | 申请(专利权)人: | 柯惠LP公司 |
主分类号: | A61B17/115 | 分类号: | A61B17/115 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;董领逊 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合器组件 手柄组件 芯片组件 手术吻合装置 外壳构件 装载单元 连接器组件 可拆卸式 手术器械 附接 内表面 致动力 延伸 壳体 体内 传递 移动 | ||
1.一种手术吻合装置,包括:
手柄组件;
接合器组件,其能拆卸式地且选择性地附接至所述手柄组件,并从所述手柄组件延伸出,所述接合器组件包括连接器组件且配置为传递来自手柄组件的致动力;
装载单元,其能拆卸式地且选择性地附接至所述接合器组件的所述连接器组件,所述装载单元包括外壳构件和从所述外壳构件的内表面延伸出的壳体;以及
存储芯片组件,其设置在所述装载单元的所述壳体内,且相对于所述外壳构件能移动以有助于与所述接合器组件的所述连接器组件的连接,
其中所述芯片组件包括芯片构件和弹簧构件,并且
其中所述弹簧构件使所述芯片构件径向向内偏置。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述弹簧构件包括用于使所述芯片构件偏置的板簧。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述壳体包括用于使所述芯片组件保持在由所述壳体形成的凹槽内的唇缘部。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述唇缘部限定用于选择性地接纳贯穿其的所述芯片组件的一部分的开口。
5.根据权利要求3所述的装置,其中所述外壳构件限定用于将所述芯片组件径向装载到由所述壳体形成的所述凹槽内的切口。
6.根据权利要求3所述的装置,其中所述壳体配置为允许所述芯片组件在由所述壳体形成的所述凹槽内的轴向装载。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述芯片组件包括多个连接突起,所述多个连接突起配置为,当所述装载单元附接至所述接合器组件时接合形成在所述连接器组件上的多个连接板。
8.根据权利要求1所述的装置,其中所述装载单元配置为通过卡口式联接来固定至所述接合器组件。
9.根据权利要求1所述的装置,其中所述芯片组件包括配置为将所述装载单元的构造传送至所述手柄组件的芯片。
10.根据权利要求1所述的装置,其中所述连接器组件固定至所述接合器组件的远侧端。
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