[发明专利]数控工具磨床自动送料机构的料盘结构有效

专利信息
申请号: 201410553584.5 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104308725A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 冯晓飞;蒋春展 申请(专利权)人: 芜湖洪金机床有限公司
主分类号: B24B41/00 分类号: B24B41/00
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 张小虹
地址: 241120 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 数控 工具 磨床 自动 机构 盘结
【说明书】:

技术领域

发明属于机械制造装备的技术领域,涉及机械切削加工机床的工艺装备,更具体地说,本发明涉及一种数控工具磨床自动送料机构的料盘结构。

背景技术

目前,数控加工在机械制造加工中应用越来越广泛。

但是,其工件的送料仍然存在缺陷,送料机构不合理。比如,自动化程度不高,需要操作人员的人工协助完成;或者,虽然采用了机械自动化,但是,其协调性不好,影响送料机构的工作效率,从而影响数控加工设备的生产效率和加工精度。

发明内容

本发明提供一种数控工具磨床自动送料机构的料盘结构,其目的是料盘快速安装更换。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

本发明的数控工具磨床自动送料机构的料盘结构,包括料盘,所述的料盘上安装待加工工件,所述的料盘安装在料盘托盘上;所述的料盘上设有滑槽;所述的滑槽的对称平面与所述的料盘的轴线重合;所述的滑槽中设有滑块;所述的滑块与所述的滑槽形成滑动配合;所述的料盘托盘上设有滑块卡止槽,在料盘安装在料盘托盘的状态下,所述的滑块卡止槽卡住滑块的端部。

所述的滑块的端部通过斜面与所述的滑块卡止槽接触。

所述的滑块为两件,每个滑块上设有一个与其固定连接的料盘把手;两个滑块之间设有心轴,并在所述的心轴套装压力弹簧,所述的压力弹簧顶在两个滑块上。

每个所述的滑块上设有一个限位销。

所述的料盘设有料盘支撑块。

所述的料盘通过锥面与料盘托盘形成配合。

本发明采用上述技术方案,使料盘的更换更为简单、快速,且其定位准确,提高了数控工具磨床的生产效率和加工精度。

附图说明

下面是附图所示内容及图中的标记的简要说明:

图1为本发明的结构示意图(是图2中的A—A剖视图);

图2为图1所示结构的俯视示意图;

图中标记为:

1、料盘把手,2、料盘支撑块,3、待加工工件,4、料盘,5、滑块,6、限位销,7、料盘托盘,8、心轴,9、压力弹簧。

具体实施方式

下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

如图1、图2所表达的本发明的结构,为一种数控工具磨床自动送料机构的料盘结构,本料盘机构为自动送料主要附件之一,它由料盘、把手、滑块、底板、心轴、压力弹簧、支撑块等零件组成;所述的料盘4上安装待加工工件3,所述的料盘4安装在料盘托盘7上。料盘为圆形,料盘4的上表面的周边均匀地排满待加工工件3。每加工一个工件,料盘4转过一定角度。

为了解决现有技术存在的问题并克服其缺陷,实现料盘快速安装更换的发明目的,本发明采取的技术方案为:

如图1、图2所示,本发明的数控工具磨床自动送料机构的料盘结构,所述的料盘4上设有滑槽;所述的滑槽的对称平面与所述的料盘4的轴线重合;所述的滑槽中设有滑块5;所述的滑块5与所述的滑槽形成滑动配合;所述的料盘托盘7上设有滑块卡止槽,在料盘4安装在料盘托盘7的状态下,所述的滑块卡止槽卡住滑块的端部。

采用上述技术方案,使料盘的更换更为简单、快速,且其定位准确,提高了数控工具磨床的生产效率和加工精度。

所述的滑块5的端部通过斜面与所述的滑块卡止槽接触。斜面的接触没有间隙,保证卡住不会脱落。

所述的滑块5为两件,每个滑块5上设有一个与其固定连接的料盘把手1;两个滑块5之间设有心轴8,并在所述的心轴8套装压力弹簧9,所述的压力弹簧9顶在两个滑块5上。

料盘4上的所有工件全部加工完成后,用手捏住两个料盘把手1并合拢,这时,滑块5脱离凹槽,将料盘4从料盘托盘7上取出更换。更换新料盘4后,将料盘4上刻有“定位箭头”的记号对准料盘托盘7上的凹槽记号放下,松开料盘把手1,滑块5在压力弹簧9的作用下,弹入料盘托盘7中的滑块卡止槽中定位并紧固,然后可进行下一轮的加工。

每个所述的滑块5上设有一个限位销6。限位销6的作用是在将料盘4从料盘托盘7取下后,滑块5不会被压力弹簧9顶出脱落。

所述的料盘4设有料盘支撑块2。料盘支撑块2的作用是在料盘4堆垛时,保持其平稳放置。

所述的料盘4通过锥面与料盘托盘7形成配合。锥面的配合使料盘4方便地从料盘托盘7上取下及安放。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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