[发明专利]一种背接触太阳电池及其制备方法有效
| 申请号: | 201410552722.8 | 申请日: | 2014-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN104253166A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
| 发明(设计)人: | 龙巍;吴婧;陈先知;林洪峰 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李坤 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 接触 太阳电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种背接触太阳电池,其特征在于:包括晶体硅片(1)、设置在晶体硅片(1)正面的栅线结构(2)以及设置在晶体硅片(1)背面的穿孔电极(3),所述穿孔电极(3)贯穿晶体硅片(1),并与栅线结构(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种背接触太阳电池,其特征在于:所述栅线结构(2)包括多组十字主栅线和若干条细栅线,每条细栅线围成一个“口”字形,每条细栅线至少与一组十字主栅线相交。
3.根据权利要求2所述的一种背接触太阳电池,其特征在于:所述穿孔电极(3)连接在每组十字主栅线的中心处。
4.根据权利要求2所述的一种背接触太阳电池,其特征在于:所述十字主栅线的宽度为60~150μm,细栅线的宽度为30~90μm。
5.一种制备权利要求1~4任一项所述的一种背接触太阳电池的方法,包括以下步骤:
(1)用激光器在晶体硅片上打孔,孔的直径为50μm~2000μm;
(2)对打孔后的晶体硅片进行前清洗与制绒,去除硅片表面和孔洞内的损伤层,同时将晶体硅片的正面制成绒面;
(3)在上述硅衬底沉积掺杂源并进行单面或双面扩散制备p-n结;
(4)后清洗:用硝酸、氢氟酸和水的混合溶液清洗背结,采用盐酸、氢氟酸和水的混合溶液清洗磷硅玻璃;
(5)在晶体硅片的正面蒸镀减反膜;
(6)制备穿孔电极;
(7)丝网印刷背面电场;
(8)丝网印刷栅线结构;
(9)烧结或者退火以形成良好的欧姆接触。
6.根据权利要求5所述的一种制备背接触太阳电池的方法,其特征在于:所述步骤(1)中孔的形状为圆形或方形或三角形或菱形。
7.根据权利要求5所述的一种制备背接触太阳电池的方法,其特征在于:所述步骤(3)中的掺杂源为含磷、或硼、或铝、或锑、或镓等Ⅲ族或Ⅴ族掺杂剂的化合物或混合物。
8.根据权利要求5所述的一种制备背接触太阳电池的方法,其特征在于:所述步骤(3)中淀积掺杂源的方式为喷涂或印刷或气态源扩散。
9.根据权利要求5所述的一种制备背接触太阳电池的方法,其特征在于:所述步骤(5)中的减反膜为氮化硅薄膜或TiO2薄膜或Al2O3薄膜或SiNxCy薄膜或SiNxOy薄膜。
10.根据权利要求5所述的一种制备背接触太阳电池的方法,其特征在于:所述步骤(6)采用丝网印刷或真空蒸发或溅射或电镀来制备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





