[发明专利]一种用于封孔线升降装置的行程控制机构在审
申请号: | 201410551272.0 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN105568336A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 赵琦 | 申请(专利权)人: | 无锡弘毅物流设备有限公司 |
主分类号: | C25D5/34 | 分类号: | C25D5/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 汪玉璇 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封孔线 升降 装置 行程 控制 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电镀封孔线,尤其涉及一种用于封孔线升降装置的行程控 制机构。
背景技术
由于粉末冶金制品含有一定孔隙,直接电镀则达不到好的表面质量,同时 因残留在零件孔隙中的电镀液很难清除而引起内部腐蚀。其次,在电镀过程中, 当制品从一个槽转到另一个槽时,残存在孔隙中的溶液会污染另一个槽的液体。 电镀后,孔隙中的残液会重新渗出镀层,使工件表面产生锈斑。
因此,对于含有一定孔隙的粉末冶金制品在电镀前均要进行封孔。封孔线 升降装置用于电镀封孔线与电镀线之间进行对接,现有的封孔线升降装置在升 降过程中,并无专门装配行程控制机构,造成封孔线升降装置极易因碰撞而损 坏,而且行程也存在误差,影响工作效率和产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于封孔线升降装置的行程控制机构,以解决 现有技术封孔线升降装置存在的上述问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于封孔线升降装置的行程控制机构,其包括安装架、上行程控制组 件、下行程控制组件和撞头,其中,所述上、下行程控制组件分别设置于所述 安装架的上、下方,所述撞头设置于上、下行程控制组件之间的封孔线升降装 置的升降滑座上。
特别地,所述上行程控制组件包括固定于所述安装架上的上固定板,所述 上固定板包括底板,所述底板的一侧延伸有垂直于所述底板的侧板,所述底板 和侧板均开设有安装孔,且所述底板上通过安装孔固定有上行程开关,所述侧 板上通过安装孔固定有位于所述上行程开关下方的上接近开关,所述上行程开 关上设置有连接板,所述连接板上开设有连接孔,所述连接板的一端通过连接 孔连接上行程开关,另一端连接上触头。
特别地,所述下行程控制组件包括固定于所述安装架上的下固定板,所述 下固定板包括底板,所述底板的一侧延伸有垂直于所述底板的侧板,所述底板 和侧板均开设有安装孔,且所述底板上通过安装孔固定有下行程开关,所述侧 板上通过安装孔固定有位于所述下行程开关上方的下接近开关,所述下行程开 关上设置有连接板,所述连接板上开设有连接孔,所述连接板的一端通过连接 孔连接下行程开关,另一端连接下触头。
特别地,所述连接孔为长圆形孔。
特别地,所述安装架采用“C”型钢制成,所述底板通过连接板固定于安装 架上。
本发明的有益效果为,与现有技术相比所述用于封孔线升降装置的行程控 制机构通过上、下行程控制组件控制升降滑座的行程,不仅避免了装置因碰撞 而造成损坏;而且行程控制精确,保证了产品质量。
附图说明
图1是本发明具体实施方式1提供的用于封孔线升降装置的行程控制机构 的立体结构示意图。
图中:
1、安装架;2、上固定板;3、上行程开关;4、上接近开关;5、上连接板; 6、上连接孔;7、上触头;8、下固定板;9、下行程开关;10、下接近开关; 11、下连接板;12、下连接孔;13、下触头;14、撞头。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1所示,图1是本发明具体实施方式1提供的用于封孔线升降装 置的行程控制机构的立体结构示意图。
本实施例中,一种用于封孔线升降装置的行程控制机构包括安装架1,所述 安装架1采用“C”型钢制成,其上部通过固定螺栓固定有上行程控制组件,所 述上行程控制组件包括上固定板2,所述上固定板2包括底板,所述底板的一侧 延伸有垂直于所述底板的侧板,所述底板通过连接板固定于安装架1上,且所 述底板和侧板均开设有安装孔,且所述底板上通过安装孔固定有上行程开关3, 所述侧板上通过安装孔固定有位于所述上行程开关3下方的上接近开关4,所述 上行程开关3上设置有上连接板5,所述上连接板5上开设有长圆形的上连接孔 6,所述上连接板5的一端通过上连接孔6连接上行程开关3,另一端连接上触 头7。
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