[发明专利]内置麦克的耳机接口在审

专利信息
申请号: 201410549871.9 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN104320734A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 李以龙;项吉;向迪昀 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R19/01;H04R3/00
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 内置 麦克 耳机 接口
【说明书】:

技术领域

本公开涉及通信领域,尤其涉及一种内置麦克的耳机接口。

背景技术

随着智能设备的应用场景越来越多,智能终端上的麦克数量也越来越多。相关技术中,由于麦克多需要专门的开孔,因此通常在智能终端上设置有麦克进音孔,以方便用户使用,但这种方式无疑造成智能终端外观上的不美观,无法满足多数用户对智能终端的外观要求。对于终端外观与麦克进音孔的矛盾,产生了一种将麦克隐藏于听筒旁或喇叭旁的方式,即将麦克和终端听筒或喇叭共用一个出音孔,但这种方式仍有缺陷。例如,将麦克隐藏于喇叭旁边,用户在使用喇叭时,由于麦克与喇叭距离太近,造成回音太大而无法正常使用,且麦克的开孔会减小听筒或喇叭的出音孔面积,使听筒或喇叭的使用效果大打折扣;同时,麦克也需要一套单独的匹配电路,导致设计成本增加。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种内置麦克的耳机接口。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种内置麦克的耳机接口,包括接口本体,所述接口本体包括左声道引脚、右声道引脚、接地引脚和耳机麦克输出引脚,所述接口本体还包括:

麦克电路,所述麦克电路的信号输出端与所述接口本体的耳机麦克输出引脚相连接,所述麦克电路的接地端与所述接口本体的接地引脚相连接。

可选的,所述麦克电路为驻极体麦克电路或硅微麦克电路。

可选的,当所述麦克电路为硅微麦克电路时,所述麦克电路连接有滤波电路,所述滤波电路的滤波端与所述麦克电路的信号输出端相连接,所述滤波电路的接地端与所述接口本体的接地引脚相连接。

可选的,所述滤波电路由电阻和电容组成,其中:

在所述滤波电路的滤波端和接地端之间连接有电容、第一电阻及第二电阻,所述电容和第一电阻串联连接,所述第二电阻和所述电容、所述第一电阻并联连接。

可选的,所述滤波电路由电阻和电容组成,其中:

在所述滤波电路的滤波端和接地端之间连接有电容和第一电阻,所述电容和第一电阻串联连接。

可选的,所述滤波电路由电阻组成,其中:

在所述滤波电路的滤波端和接地端之间连接有第二电阻。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:将终端上的麦克隐藏在耳机接口内部,利用耳机接口的开孔充当麦克开孔,减少了手机外观上的开孔数量,使得终端上的听筒或喇叭的出音孔面积不受影响,同时,节省了一套麦克匹配电路,降低设计成本。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,包括上述的耳机接口。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种内置麦克的耳机接口的电路示意图;

图2是根据一示例性实施例示出的现有技术中一种耳机接口的电路示意图;

图3是根据一示例性实施例示出的一种内置麦克的耳机接口的电路示意图;

图4为一具体实施例中一种内置麦克的耳机接口的电路示意图;

图5为另一具体实施例中一种内置麦克的耳机接口的电路示意图;

图6为再一具体实施例中一种内置麦克的耳机接口的电路示意图;

图7是根据一示例性实施例示出的一种安装有内置麦克的耳机接口的装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种内置麦克的耳机接口的电路示意图,如图1所示,内置麦克的耳机接口用在终端设备上,包括接口本体10,其中,接口本体10包括左声道引脚1、右声道引脚2、接地引脚3和耳机麦克输出引脚4,还包括麦克电路20,麦克电路20的信号输出端5和接口本体10的耳机麦克输出引脚4相连接,麦克电路20的接地端6和接口本体10的接地引脚3相连接。

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