[发明专利]一种基于超构材料的小型化超宽带MIMO天线有效
申请号: | 201410549441.7 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN104319479B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 段兆云;汪菲;唐涛;黄民智;王战亮;宫玉彬 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/48 | 分类号: | H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/28;H01Q1/38 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 材料 小型化 宽带 mimo 天线 | ||
1.一种基于超构材料的小型化超宽带MIMO天线,天线整体沿轴线左右对称,包括矩形介质基板、镜像对称设置于矩形介质基板上的两个单元天线及设置于介质基板正面的解耦开口谐振环,所述单元天线包括设于介质基板正面的辐射体、馈线,设于介质基板背面的金属接地板,其特征在于所述两个单元天线的接地板为一个整体,接地板整体由三个相连的矩形金属贴片构成,其第一矩形金属贴片的两窄边、一长边位于介质基板的边界处,第二矩形金属贴片和第三矩形金属贴片平行设置且它们的一窄边与第一矩形金属贴片相连,另一窄边位于介质基板的边界处;所述第二矩形金属贴片和第三矩形金属贴片上还设有“凹”字形第一开口谐振环凹槽,开口位置朝向第一矩形金属贴片;所述解耦开口谐振环位于介质基板轴线,开口位置朝向第一矩形金属贴片,解耦开口谐振环为金属条构成,形状为在“凹”字形开口谐振环的两侧边对称向内凹进一个“T”形分支。
2.如权利要求1所述的一种基于超构材料的小型化超宽带MIMO天线,其特征在于所述两个单元天线的辐射体位于介质基板的两角,其正下方未覆盖有接地板;所述辐射体为“凹”字形金属贴片,其靠近所述第一矩形金属贴片一侧的凸起大于或等于另一侧凸起。
3.如权利要求1所述的一种基于超构材料的小型化超宽带MIMO天线,其特征在于所述辐射体内设有“凹”字形第二开口谐振环凹槽,开口方向背向第二矩形金属贴片及第三矩形金属贴片。
4.如权利要求1所述的一种基于超构材料的小型化超宽带MIMO天线,其特征在于所述馈线的一端位于介质基板的边,另一端与辐射体相连。
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