[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板及其加工工艺

权利要求书

1.一种二次蚀刻双面电路板，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，其特征在于：所述GBL 台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连 接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL 外线路层尺寸比GBL内线路层尺寸大0.05mm，所述二次蚀刻双面电路板的加工工艺,包括第一次线路制作 工艺分流程和第二次线路制作工艺分流程。

2.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板的加工工艺，其特征在于：所述第一次线路制作工艺分 流程，包括以下步骤：

步骤一，第一次线路图制作；

步骤二，第一次线路显影cam补偿，所述显影cam补偿的线路包括GTL线路层和GBL内线路层；

步骤三，第一次显影线路检查；

步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层；

步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。

3.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板的加工工艺，其特征在于：所述第二次线路制作工艺分 流程，包括以下步骤：

步骤一，第二次线路图制作；

步骤二，第二次线路显影cam补偿，所述显影的线路为GBL外线路层；

步骤三，第二次显影线路检查；

步骤四，第二次酸性蚀刻成型GBL外线路层；

步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；

步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；

步骤七，进入电路板成品后工序。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的一种二次蚀刻双面电路板的加工工艺，其特征在于：所述第一次线 路显影cam补偿或第二次线路显影cam补偿时，cam补偿的补偿值是0.05mm。