[发明专利]一种集成电路用防电胶

说明书

技术领域

本发明属于石油管路技术领域，具体涉及一种集成电路用防电胶。

背景技术

集成电路板引脚很多，通常采用环氧树脂胶或者硅胶粘合，但是这种胶晾干后非常的坚硬，电路板无法修改更换。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种集成电路用防电胶，有效的防止集成电路为电击穿的特点。

为达实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种集成电路用防电胶，其特征在于，按质量百分比包括以下组成：

硅胶：20%~40%；

二亚乙基三胺：30%~35%；

邻苯二甲酸二丁酯：30%~45%。

所述的二亚乙基三胺可用甲基三胺。

通过上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明通过增加化学的方法保证粘接时的电击穿。

具体实施方式

下面结合具体实施对本发明进一步叙述。

实施例1

一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成：

40%的硅胶，30%的二亚乙基三胺，30%的邻苯二甲酸二丁酯。

实施例2

一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成：

20%的硅胶，35%的二亚乙基三胺，45%的邻苯二甲酸二丁酯。

实施例3

一种集成电路用防电胶，按质量百分比包括以下组成：

30%的硅胶，33%的二亚乙基三胺，42%的邻苯二甲酸二丁酯。