[发明专利]灵敏度自适应的图像传感器像素结构有效
| 申请号: | 201410543165.3 | 申请日: | 2014-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN104269421B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
| 发明(设计)人: | 郭同辉;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人: | 郑立明,赵镇勇 |
| 地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 灵敏度 自适应 图像传感器 像素 结构 | ||
1.一种灵敏度自适应的图像传感器像素结构,包括置于半导体基体中的光电二极管、电荷传输晶体管、复位晶体管、源跟随晶体管、选择晶体管,其特征在于,还包括设置于所述光电二极管侧面的晶体管电容和电荷存储区;
所述晶体管电容的栅极多晶硅深入到半导体硅基体中,所述晶体管电容的沟道为光电二极管区,所述电荷存储区与所述晶体管电容的栅极多晶硅相接触,并且与所述光电二极管区相连,所述电荷存储区为所述电荷传输晶体管的源极端。
2.根据权利要求1所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述晶体管电容位于光电二极管四个侧面中的一面或多面。
3.根据权利要求2所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述晶体管电容的栅极多晶硅在半导体基体中的深度大于等于0.3um,宽度大于等于0.1um。
4.根据权利要求3所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述晶体管电容的栅极多晶硅与光电二极管区之间的设有薄氧化层,其厚度为4nm~15um。
5.根据权利要求4所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述晶体管电容的栅极多晶硅的外侧为浅槽隔离区。
6.根据权利要求5所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述电荷存储区为N型离子区,其深度小于等于0.8um;
所述光电二极管外围无晶体管电容的侧面设置有P型离子隔离区,将光电二极管区与浅槽隔离区隔开,所述P型离子隔离区的宽度小于等于0.3um,深度大于等于0.5um;
所述半导体基体为P型外延硅体,所述光电二极管区的深度大于等于0.3um。
7.根据权利要求6所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述所述电荷存储区的N型离子浓度为5E15Atom/cm3~7E17Atom/cm3,此电荷存储区能被完全耗尽;
所述P型离子隔离区的P型离子浓度为5E16Atom/cm3~1E18Atom/cm3;
所述P型外延硅体的P型离子浓度为1E12Atom/cm3~1E15Atom/cm3;
所述光电二极管区的N型离子浓度为0Atom/cm3~1E16Atom/cm3。
8.根据权利要求6或7所述的灵敏度自适应的图像传感器像素结构,其特征在于,所述N型离子为砷离子或磷离子,所述P型离子为硼离子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





