[发明专利]电源模块封装体

权利要求书

1.一种电源模块封装体，其特征在于包括：

基板；

第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在垂直所述基板的方向具有相同厚度；以及

第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，

所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。

2.根据权利要求1所述的电源模块封装体，其特征在于，所述第一结构体和第二结构体中分别包含的半导体芯片，在垂直于所述基板上表面的方向上具有不同的厚度。

3.根据权利要求1所述的电源模块封装体，其特征在于，所述第一结构体和第二结构体分别包括厚度调节层，所述第一结构体和第二结构体的各厚度调节层，在垂直于所述基板上表面的方向上具有不同的厚度。

4.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述厚度调节层位于所对应的所述半导体芯片的上表面或者下表面。

5.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述厚度调节层位于所对应的所述半导体芯片的上表面，所述第一引脚的下表面与所述厚度调节层的上表面直接接合。

6.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述厚度调节层位于所对应的所述半导体芯片的下表面，所述第一引脚和所述对应的所述半导体芯片的上表面之间还包括接合部件。

7.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述厚度调节层由导电材料构成。

8.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，还包括夹设在所述半导体芯片和所述厚度调节层之间的接合部件。

9.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体以及所述基板的密封件，所述第一引脚被所述密封件覆盖或者所述第一引脚的上表面从密封件露出。

10.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述厚度调节层分别设置在所对应的半导体芯片的上表面和下表面。

11.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，所述基板包括：

绝缘体；

至少一个上部导电图形，形成于所述绝缘体的上表面，且设置有所述第一结构体和第二结构体；以及

至少一个下部导电图形，形成于所述绝缘体的下表面。

12.根据权利要求11所述的电源模块封装体，其特征在于，还包括用于密封所述第一引脚的一部分、所述第一结构体、第二结构体以及所述基板的密封件，所述下部导电图形的上表面与所述密封件的下表面构成同一平面。

13.根据权利要求1或3所述的电源模块封装体，其特征在于，还包括第二引脚，设置于所述基板上，且与所述第一结构体和第二结构体相隔设置。

14.一种电源模块封装体，其特征在于包括：

基板；

第一半导体芯片和第二半导体芯片，设置于所述基板上，在垂直于所述基板的上表面的方向具有不同厚度；

引脚，位于所述第一半导体芯片和第二半导体芯片上，与所述基板的上表面平行并延伸；以及

至少一个厚度调节层，夹设在所述第一半导体芯片及第二半导体芯片中至少一半导体芯片和所述引脚之间。

15.根据权利要求14所述的电源模块封装体，其特征在于，包括夹设在所述第一半导体芯片和所述引脚之间的第一厚度调节层、夹设在所述第二半导体芯片和所述引脚之间的第二厚度调节层，所述第一厚度调节层和第二厚度调节层具有不同的厚度，所述第一和第二厚度调节层的上表面，位于所述基板上表面的垂直方向上的相同高度。

16.根据权利要求14所述的电源模块封装体，其特征在于，所述引脚的下表面与所述厚度调节层的上表面直接粘合。

17.根据权利要求14所述的电源模块封装体，其特征在于，还包括夹设在所述引脚下表面和所述厚度调节层的上表面之间的接合部件。