[发明专利]一种化学修饰碳糊电极及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种化学修饰碳糊电极，包括电极管壳，填充于所述电极管壳中的碳糊，以及与所述碳糊接触并由所述电极管壳内引出的电极引线，所述碳糊包括导电碳材料、粘合剂和复合修饰剂，其特征在于，所述复合修饰剂包括含铋固体粉末和螯合剂；所述含铋固体粉末为不溶于水的固体含铋物质；所述螯合剂为疏水性的，能与铅离子、镉离子和锌离子中的至少一种离子形成螯合物的试剂。

2.根据权利要求1所述的化学修饰碳糊电极，其特征在于，所述含铋固体粉末为铋粉、氧化铋粉末或氢氧化铋粉末。

3.根据权利要求1所述的化学修饰碳糊电极，其特征在于，所述螯合剂为8-羟基喹啉、安息香肟、丁二酮肟或双硫腙。

4.根据权利要求1所述的化学修饰碳糊电极，其特征在于，所述碳糊中所述导电碳材料、所述含铋固体粉末、所述螯合剂与所述粘合剂的质量比为(20～90)∶(0.5～50)∶(0.5～30)∶(10～50)。

5.根据权利要求1所述的化学修饰碳糊电极，其特征在于，所述碳糊中所述导电碳材料、所述含铋固体粉末、所述螯合剂与所述粘合剂的质量比为(60～80)∶(0.5～10)∶(0.5～5)∶(10～30)。

6.根据权利要求1所述的化学修饰碳糊电极，其特征在于，所述碳糊中所述导电碳材料、所述含铋固体粉末、所述螯合剂与所述粘合剂的质量比为70：2：2：30。

7.一种化学修饰碳糊电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将导电碳材料、粘合剂和复合修饰剂混合，所述复合修饰剂包括含铋固体粉末和螯合剂，得到碳糊；所述含铋固体粉末为不溶于水的固体含铋物质；所述螯合剂为疏水性的，能与铅离子、镉离子和锌离子中的至少一种离子形成螯合物的试剂；

(2)将所述碳糊填装入电极管壳中；

(3)将电极引线的一端装于所述电极管壳内部且与所述碳糊连接，将所述电极引线的另一端从所述电极管壳内部引出，得到所述化学修饰碳糊电极。

8.根据权利要求7所述的化学修饰碳糊电极的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述含铋固体粉末为铋粉、氧化铋粉末或氢氧化铋粉末。

9.根据权利要求7所述的化学修饰碳糊电极的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述螯合剂为8-羟基喹啉、安息香肟、丁二酮肟或双硫腙。

10.根据权利要求7所述的化学修饰碳糊电极的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述碳糊中所述导电碳材料、所述含铋固体粉末、所述螯合剂与所述粘合剂的质量比为(20～90)∶(0.5～50)∶(0.5～30)∶(10～50)。