[发明专利]一种准分子激光退火装置及该装置的使用方法有效
| 申请号: | 201410541338.8 | 申请日: | 2014-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN104362115A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
| 发明(设计)人: | 姚江波 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/268;B23K26/354 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 准分子激光 退火 装置 使用方法 | ||
1.一种准分子激光退火装置,其特征在于,所述装置包括:
基板载台,包括:
承载面,用于承载具有非晶硅薄膜的基板;以及
温度调节模块,用于调节所述承载面上的温度,以控制所述非晶硅薄膜中的非晶硅的结晶方向;
准分子激光器,用于提供照射到所述基板的准分子激光束。
2.根据权利要求书1所述的准分子激光退火装置,其特征在于,所述温度调节模块为设置在所述承载面上的吸光部分和反光部分。
3.根据权利要求书2所述的准分子激光退火装置,其特征在于,所述吸光部分和所述反光部分嵌入所述基板载台内。
4.一种使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述准分子激光退火装置包括:
基板载台,包括:
承载面,用于承载具有非晶硅薄膜的基板;以及
温度调节模块,用于调节所述承载面上的温度,以控制所述非晶硅薄膜中的非晶硅的结晶方向;
准分子激光器,用于提供照射到所述基板的准分子激光束;
其中,使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法包括:
将所述具有非晶硅薄膜的基板放置于所述基板载台上;
使用所述准分子激光器对所述非晶硅薄膜进行退火处理,以使所述非晶硅薄膜中的非晶硅在预设区域内按照所述温度调节模块的温度调节方向结晶形成多晶硅薄膜,其中所述预设区域为与所述温度调节模块的位置相对应的所述非晶硅薄膜上的区域。
5.根据权利要求书4所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述温度调节模块为设置在所述承载面上的吸光部分和反光部分。
6.根据权利要求书5所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,在所述对所述非晶硅薄膜进行退火处理过程中,在所述非晶硅薄膜的第一部分和第二部分形成温度梯度,其中所述第一部分为所述非晶硅薄膜上与所述基板载台的反光部分所对应的区域,所述第二部分为所述非晶硅薄膜上与所述基板载台的吸光部分所对应的区域。
7.根据权利要求书6所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述在所述非晶硅薄膜的第一部分和第二部分形成温度梯度的步骤具体为:所述非晶硅薄膜的第一部分吸收照射的准分子激光束的能量以及所述反光部分反射的准分子激光束的能量,所述非晶硅薄膜的第二部分吸收照射的准分子激光束的能量。
8.根据权利要求书6所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述温度调节模块的温度调节方向为:沿所述第二部分朝向所述第一部分的方向。
9.根据权利要求书5所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述吸光部分和所述反光部分嵌入所述基板载台内。
10.根据权利要求书5所述的使用所述准分子激光退火装置进行退火的方法,其特征在于,所述基板载台上设置有至少两个吸光部分和至少两个反光部分,所述吸光部分和所述反光部分交错分布在所述基板载台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





