[发明专利]用于制作导电材料的银粉的清洗工艺

权利要求书

1.用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，包括如下步骤：

a、将待清洗的银粉置入容器中，然后加入去离子水，洗涤、静置；

b、待所述容器中的银粉沉淀至下层后，利用虹吸原理，用虹吸管抽取所述容器中的上层清液；

c、当所述虹吸管抽水到接近银粉沉淀的位置时，在所述虹吸管入口处放置一个带凹槽的档板；所述挡板的凹槽朝上，所述虹吸管的入口置于所述挡板的凹槽内；所述凹槽的上端边缘高于所述银粉沉淀的位置且低于液面；

d、当所述容器中的液面与所述挡板的凹槽的上端边缘持平时，再重复前述步骤a、b、c，直到洗涤后的水的电导率小于100us/cm，即完成对银粉的清洗。

2.根据权利要求1所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤b中，所述虹吸管的内径为1～3cm。

3.根据权利要求1所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤c中，放置在所述虹吸管入口处的挡板的凹槽的内径为4～10cm。

4.根据权利要求1所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤c中，在所述虹吸管入口处放置一个带凹槽的档板时，所述虹吸管抽水到银粉沉淀上方2～3cm处。

5.根据权利要求1所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤c中，将带凹槽的挡板放置在所述虹吸管入口处时，所述挡板的凹槽的上端边缘高于所述银粉沉淀位置1～2mm。

6.根据权利要求1所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤a中，待清洗的银粉的制备方法包括以下步骤：

a、将银盐制成Ag⁺浓度为0.5～1.5mol/L的银盐溶液，再置入反应釜中待用；

b、先将所述银盐溶液加热到35～40℃，然后加入碱性物质溶液；接着继续加热所述银盐溶液到47～53℃，再加入分散剂；又继续加热所述银盐溶液到58～61℃，加入还原剂；直到所述银盐溶液里的化学反应完全，即得待清洗的银粉。

7.根据权利要求6所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤b中，所述碱性物质溶液为浓度为5～6.5mol/L氢氧化钠溶液；所述氢氧化钠溶液与所述银盐溶液的体积比为18～22:100。

8.根据权利要求6所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤b中，加入的所述分散剂为明胶；所述明胶的质量与所述银盐溶液的固液比为0.8～1g/1L。

9.根据权利要求6所述的用于制作导电材料的银粉的清洗工艺，其特征在于：所述步骤b中，所述还原剂为三乙醇胺；所述三乙醇胺与所述银盐溶液的体积比为2～4/100。