[发明专利]一种带有散热面的三极管

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件结构设计技术领域，具体而言，涉及一种带有散热面的三极管。

背景技术

三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

申请号20142001200.2，申请日2014年1月8日的发明公开了一种三极管，包括由底板、芯片、塑封体以及引脚构成的本体；所述芯片焊接固定在所述底板上；所述塑封体与所述底板注塑为一体并包裹所述芯片；所述引脚的数量为三个，且三个引脚并排设置，其中一个引脚与所述底板连成一体，另外两个引脚分别与所述芯片上的两个接电区电连接；所述底板一端朝向远离所述引脚方向延伸至所述塑封体外部以形成散热部，所述散热部上设有固定孔；在垂直于所述芯片的方向上，所述散热部远离所述芯片的一面为散热面，所述散热部与所述散热面相对的一面以及所述固定孔的孔壁上覆设有绝缘层。该发明的三极管在固定时可无须额外增设绝缘垫片，提高了工作效率。然而，上述技术方案仅披露所述散热部位于塑封体外部，散热部远离所述芯片的一面为散热面，并未披露散热部及其散热面的具体形状或结构，按上述发明所公开的技术文件中的说明书附图，所述散热面为平面。

发明内容

本发明所解决的技术问题：现有技术中的三极管的散热面为平面，由于电子器件向微型化方向发展，三极管的体积不断缩减，其上的散热面亦随之缩小，导致三极管的散热效果不佳，影响三极管功能的稳定性。

本发明提供如下技术方案：一种带有散热面的三极管，包括半导体芯片、绝缘导热层、底板，所述半导体芯片上设有三个引脚，所述三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接，所述绝缘导热层固定在半导体芯片的底面上，所述绝缘导热层的底面固定在底板上，所述底板设突出部，所述突出部上开设固定孔，所述突出部的顶面呈波浪状。

按上述技术方案，所述底板突出部呈波浪状的顶面为本发明所述的三极管的主要散热面。半导体芯片所产生的热量经绝缘导热层传入底板中，底板的各个面均可散发热量。由于底板突出部的顶面呈波浪状，其实际面积比一般平面的面积要大许多，因此，其散热面积比一般平面的面积要大许多。通过本发明所述的技术方案，即使三极管的体积不断缩减，三极管的实际散热面积不会随之缩小，进而不会影响三极管的散热效果，可保证三极管功能的稳定性。

作为本发明的一种优选，所述绝缘导热层的材料为白石墨。白石墨具有类似石墨的层状结构，有良好的润滑性，电绝缘性导热性和耐化学腐蚀性，具有中子吸收能力，白石墨具有良好的电绝缘性，是热的良好导体。所述底板一般为导电材料，且底板一般固定在导电的固定件上，如此，半导体芯片与底板之间应设一绝缘层，以免半导体芯片与导电的固定件导通，同时，半导体芯片所产生的热量需传递出去，因此，本发明优选白石墨作为绝缘导热层的材料。另外，白石墨中可适当添加粘剂，以连接半导体芯片和底板。

作为本发明的进一步说明，所述底板的材料为金属。优选铜或铝。导热性能较好的有金、银，但由于其价格昂贵，使用成本较高，故本发明优选铜或铝，亦可为铜或铝的合金材料。

作为本发明的进一步说明，所述固定孔包括沉孔。所述底板通过固定孔配合螺钉固定在固定件上，所述螺钉头可埋于沉孔中。

作为本发明的进一步改进，所述半导体芯片、绝缘导热层、部分引脚塑封在热固性塑料中。作为优选，所述热固性塑料为环氧树脂。在三极管上塑封热固性塑料，可确保三极管电气特性不受影响，提高三极管在使用过程中的稳定性。

作为本发明的进一步改进，所述底板上开设四个通孔，所述四个通孔中的两个位于绝缘导热层的一侧，所述四个通孔中的另两个位于绝缘导热层的另一侧。作为进一步改进，所述通孔呈倒圆台形。在三极管进行塑封时，所述热固性塑料，尤指环氧树脂，进入所述呈倒圆台形的通孔中，使热固性塑料牢固地固定在底板上。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明一种带有散热面的三极管的结构示意图；

图2为图1中俯视所述三极管所得的结构示意图；

图3为图1中仰视所述三极管所得的结构示意图。

图中符号说明：

10－半导体芯片；100－引脚；

20－绝缘导热层；

30－底板；300－突出部；301－固定孔；302－沉孔；303－通孔；

40－热固性塑料。