[发明专利]基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器及耦合方法

权利要求书

1.一种基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器，包括底板、阵列芯片式COS、快轴准直镜FAC、慢轴准直镜SAC阵列、慢轴准直镜SAC、准直透镜、光纤；其特征在于：

阵列芯片式COS与快轴准直镜FAC、慢轴准直镜SAC阵列、慢轴准直镜SAC、准直透镜都固定在底板上且分布成一条直线；

快轴准直镜FAC的光轴对准阵列芯片式COS的每个激光二极管的发光面；

慢轴准直镜SAC阵列的每个慢轴准直镜的光轴一一对准阵列芯片式COS的激光二极管的发光面，并与快轴准直镜FAC的光轴重合；

慢轴准直镜SAC的光轴对准阵列芯片式COS的每个相对应的激光二极管的发光面，并与快轴准直镜FAC的光轴重合；

阵列芯片式COS出光先统一通过快轴准直透镜FAC进行快轴整形，通过慢轴准直透镜SAC阵列，对阵列芯片式COS的各个芯片发出的光进行慢轴整形，经过慢轴准直透镜SAC再做一次慢轴整形，最后阵列芯片式COS的各芯片并排的光束合束经过准直透镜，将光聚焦进入光纤。

2.根据权利要求1所述的一种基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器，其特征在于：所述的阵列芯片式COS包括底座、4块金属散热块、4个激光二极管、若干金线；底座和4块金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；4块金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。

3.根据权利要求2所述的一种基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器，其特征在于：所述的金属散热块是用热导率高的材料制作而成。

4.根据权利要求2所述的一种基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器，其特征在于：所述的底座是由热导率高的镀金陶瓷材料制作而成。

5.利用权利要求1－4之一所述的一种基于阵列芯片式COS的尾纤输出半导体激光器的耦合方法，其特征在于按以下步骤进行：

1)阵列芯片式COS的4个激光二极管发出的光经过快轴准直镜FAC的准直后，光在垂直于芯片方向变为平行光；

2)阵列芯片式COS的4个激光二极管发出的光经过快轴准直镜FAC准直后的光到达慢轴准直镜SAC阵列，该阵列每一个SAC对应一个激光二极管，对其慢轴方向进行一次压缩；

3)经过快轴准直镜FAC、慢轴准直镜SAC阵列后，四束光经过慢轴准直镜SAC再次进行慢轴整形，得到4个激光二极管合束后的平行光；

4)合束后的平行光经过准直透镜，最后聚焦在光纤上。