[发明专利]相变化导热式的电路板模块及其电路板结构

权利要求书

1.一种相变化导热式的电路板模块，其特征在于，包括：

一电路板结构，包含：

一板件，所述板件具有两板面及至少一信号传输线路，且 所述板件形成有一容置槽；及

一导热件，包含：

一封闭状的热管，所述热管内设有一工作流体，所述 热管设置于所述容置槽内且未突伸出所述板件的所述两 板面，所述热管与所述容置槽之间留有一空隙；及

一未包含玻璃纤维的树脂，所述树脂填充于所述热管 与所述容置槽之间的所述空隙，且所述树脂大致无间隙地 相连于所述热管与所述容置槽，而所述热管与所述信号传 输线路呈彼此电性隔绝；

一发热件，所述发热件抵接于所述电路板结构的导热件，且所 述热管邻近于所述发热件的部位定义为一吸热端部；以及

一冷却件，所述冷却件抵接于所述电路板结构的导热件，且所 述热管邻近于所述冷却件的部位定义为一放热端部；

其中，所述吸热端部内的工作流体呈液相且用以吸收所述发热 件所产生的热能而蒸发成气相工作流体，以使所述热管内产生局部 高压，驱使所述气相工作流体流向所述放热端部；所述气相工作流 体能于所述放热端部受所述冷却件的冷却而凝结成液相工作流体， 并回流至所述吸热端部。

2.根据权利要求1所述的相变化导热式的电路板模块，其中，所述电 路板结构于所述热管的吸热端部表面与所述板件的其中一板面之间 形成有一凹槽，所述发热件至少部分埋置于所述凹槽内而抵接于所 述热管的吸热端部。

3.根据权利要求1所述的相变化导热式的电路板模块，其中，所述电 路板结构于所述热管的吸热端部表面与所述板件的其中一板面之间 形成有一凹槽，所述导热件具有一柱状传导体，所述传导体填充于 所述凹槽内，所述发热芯片抵接于所述传导柱。

4.根据权利要求1所述的相变化导热式的电路板模块，其中，所述热 管的吸热端部表面大致与所述板件的其中一板面大致呈共平面设 置，且所述发热件一同抵接于所述热管的吸热端部表面及所述热管 的吸热端部表面旁共平面的板件的板面。

5.根据权利要求1所述的相变化导热式的电路板模块，其中，所述板 件为积层板，所述容置槽位于所述两板面之间，且所述导热件埋置 所述板件内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的相变化导热式的电路板模块， 其中，所述热管的放热端部表面大致与所述板件的其中一板面大致 呈共平面设置，并且所述冷却件抵接于所述热管的放热端部表面。

7.一种电路板结构，其特征在于，包括：

一板件，所述板件具有两板面及至少一信号传输线路，且所述 板件形成有一容置槽；以及

一导热件，包含：

一封闭状的热管，所述热管内设有一工作流体，所述热管 设置于所述容置槽内且未突伸出所述板件的所述两板面，所述 热管与所述容置槽之间留有一空隙，而所述热管定义有一吸热 端部及一放热端部；及

一未包含玻璃纤维的树脂，所述树脂填充于所述热管与所 述容置槽之间的所述空隙，且所述树脂大致无间隙地相连于所 述热管与所述容置槽，而所述热管与所述信号传输线路呈彼此 电性隔绝；

其中，所述吸热端部内的工作流体呈液相且用以吸收热能 而蒸发成气相工作流体，以使所述热管内产生局部高压，驱使 所述气相工作流体流向所述放热端部；所述气相工作流体能于 所述放热端部受冷却而凝结成液相工作流体，并回流至所述吸 热端部。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其中，所述电路板结构于所述 热管的吸热端部表面与所述板件的其中一板面之间形成有一凹槽， 并且所述热管的放热端部表面大致与所述板件的其中另一板面大致 呈共平面设置。

9.根据权利要求7所述的电路板结构，其中，所述热管的吸热端部表 面大致与所述板件的其中一板面大致呈共平面设置，并且所述热管 的放热端部表面大致与所述板件的其中一板面大致呈共平面设置。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电路板结构，其中，所述板件 为积层板，所述容置槽位于所述两板面之间，且所述导热件埋置所 述板件内。