[发明专利]一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺

权利要求书

1.一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于包括以下步骤：

（1）将银锭、锡锭、铟锭放入中频熔炼炉熔炼，并加入添加物，得到铸锭，然后将铸锭进行表面处理；

（2）将步骤（1）处理后的铸锭热挤压加工成丝材；

（3）将步骤（2）热加工后的丝材冷加工成小规格丝材，然后将丝材冲断；

（4）将步骤（3）制备的丝材交替置入有氧环境、有氢气环境中进行氧化、还原反应，最后置入有氧环境进行最终氧化反应；

（5）将步骤（4）处理后的丝材压锭，得到丝材坯锭，然后烧结、复压，得到丝材终锭；

（6）将步骤（5）处理后的丝材终锭热加工成丝材。

2.根据权利要求1所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（1）所述添加物为Ce、La、Dy、Ge中的三种或三种以上。

3.根据权利要求1所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述银锭、锡锭、铟锭以及添加物的重量百分比为，Ag 85-90%，Sn 3-13%，In 2-3%，Ce 0-3.0%，La 0-3.0%、Dy 0-3.0%、Ge 0-3.0%、Mo 0-3.0%、Zn 0-3.0%、Sb 0-3.0%、Bi 0-3%、V 0-3.0%、Ti 0-3.0%、Sc 0-3.0%、Ga 0-3.0%、Tc 0-3.0%、Ru 0-3.0%、Ta 0-3.0%。

4.根据权利要求1所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（2）的热加工成丝材的参数为：挤压加热温度为660-770℃，保温时间3-6h，丝材直径4mm。

5.根据权利要求1所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（3）的冷加工为丝材拉拔方式，丝材冲断后长度为20-30mm。

6.根据权利要求1所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（4）的有氧环境中氧化温度为650-850℃，氧化时间为2-4h，氧压为2MPa-10MPa的氧气环境中。

7.根据权利要求1或6所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（4）中所述的有氢气环境为氢气流量为0.5-2m³/h，还原温度为750-850℃，时间为0.5-2h，交替置入有氧、有氢气环境中5-10次，最后置入有氧环境中。

8.根据权利要求7所述的一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于：所述步骤（5）丝材坯锭直径80-85mm，压力50-60MPa，烧结温度为750-900℃，时间1-10h，丝材终锭直径为80-85mm，压力50-60MPa。