[发明专利]引线框架电路及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种引线框架电路及其制作方法。

背景技术

目前几乎所有的电路需要由导电线路基板（印刷电路板PCB）构成的无源或有源元件。这些印刷电路板的制造工艺是一个以重化工为基础的具有多步骤和次级步骤的过程。图1是印刷电路板的制造工艺流程图，印刷电路板的制造工艺非常的繁琐，而且是以重化工为基础的，对环境等等都有不良影响。并且，由于组装过程及组件的性质，PCB都要进行锡焊来固定组件，通常的是进行波峰焊接。

锡焊固定不仅工序麻烦，而且具有一定的环境污染，并且都是依赖PCB板进行焊接，然而PCB板的制造工艺是以重化工为基础的，对环境也具有一定的污染。因此，需要一种不依赖锡焊接并且不依赖PCB板连接的电路。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种引线框架电路及其制作方法，用引线框架来替代PCB板，并且电气元件与引线框架通过机械固定连接。

本发明所采用的的技术方案是：一种引线框架电路，包括引线框架和连接在引线框架上的电气元件，所述引线框架由至少两个基体组成，所述基体之间通过基桥连接，所述基体设置有用于固定电气元件的固定口。

进一步的，所述固定口包括插入孔和与插入孔连通的固定槽，所述插入孔的直径大于电气元件引脚的直径，所述固定槽的宽度小于电气元件引脚的直径。

进一步的，所述固定槽设置有V型端，所述V型端的端部为尖锐端部。

进一步的，所述固定口为固定孔，所述固定孔的直径略小于压针的直径。

进一步的，至少两个基体设置有连接端，所述连接端设置有V型开口，所述V型开口内设置有滑槽，所述滑槽的宽度小于引线的直径。

进一步的，所述V型开口的端部为尖锐端部。

进一步的，所述的引线框架包括4块基体，所述4块基体包括C型的第一基体，设在所述第一基体内通过基桥与第一基体连接固定的“〈”型第二基体，与第一基体相对设置的通过基桥连接第一基体的第三基体，设于所述第三基体与第一基体之间通过基桥连接第一基本的第四基体，所述第一基本与第三基体设置有V型开口的连接端，所述第一基体、第三基体和第四基体设置有固定孔。

进一步的，所述的引线框架由金属板冲压而成，所述金属板内冲压有至少一个引线框架，所述金属板的外侧两边设置有定位孔。

进一步的，所述引线框架的材质为黑色金属或者有色金属。

本发明还包括另一种方案：一种引线框架电路的制作方法，包括以下步骤：

（1）将电气元件引脚插入引线框架上的插入孔并将引脚滑入固定槽进行固定；

（2）所有元件组装定位后，根据电路连接将基桥选择性切断；

（3）剪下引线框架的边角。

本发明的有益效果是：可以用该引线框架代替印刷电路板，引线框架的结构和形状不限，并且引线框架与电气元件之间不需要进行锡焊工艺，电气元件与引线框架通过机械方式连接固定。引线框架中包含若干基体，基体之间通过基桥连接在一起，在装配步骤之后，将其切去，以此形成独特的电气通路。

同时，引线框架由金属板冲压而成，金属板的两侧设置有定位孔，可以方便自动化的生产，提高生产效率，加快整个生产周期。

引线框架综合了多种机械功能，省略了对各种零件的需求及其装配/锡焊接工艺，使产品更简洁、稳定持久，且价格适中，有利于环境保护。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述： 

图1为现有技术的印刷电路板的制作流程； 

图2为本发明引线框架的结构示意图； 

图3为本发明引线框架的导线的内芯与引线框架连接的结构示意图； 

图4为本发明引线框架电路的装配示意图； 

图5为本发明引线框架电路的制作流程。 

其中：1、金属板，2、固定孔，3、定位孔，4、引线框架，51、第一基体，52、第二基体，53、第三基体，54、第四基体，510、V型开口，511、滑槽，6、基桥，7、插入孔，8、固定槽，21、电感，22、电容，23、电阻，91、绝缘外壳，92、内芯。

具体实施方式